Samsung Electronics entwickelt neuen, hoch effizienten Stacking-Prozess für DRAMs
Seoul, Korea, 23. April 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernsten Halbleitertechnologielösungen, hat ein neuartiges Verfahren zum Stapeln – „Stacking“ – von DRAM-Chips mit Hilfe so genannter „Through Silicon Vias“...
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