Kategorie: Pressemitteilungen

VIA Brings Fanless Dual Core Computing and USB 3.0 to Thin Embedded Devices

The new VIA EITX-3002 slim-line Em-ITX form factor board offers rich I/O and multimedia capabilities in a rugged VIA AMOS-5002 Industrial Chassis Kit

Taipei, Taiwan, 2 November 2011 – VIA Technologies, Inc, a leading innovator of power efficient x86 processor platforms, today announced the latest Em-ITX form factor board, the VIA EITX-3002, which combines rich...

Wind Top AP2011: Business zum Anfassen

MSI erweitert sein Portfolio von All-in-One TouchPCs für den professionellen Einsatz. Dank LED-Multi-Touch-Display ist die kompakte PC-Technik noch energiesparender.

Frankfurt am Main/Taipeh, 02. November 2011 – Mit dem Wind Top AP2011 liefert MSI einen All-in-One Touch-PC, der speziell für die Verwendung im Business-Bereich entwickelt wurde. Das unaufdringliche Design integriert sich ideal...

The Thermaltake LGA 2011 Free upgrade Kit

Prepared Enthusiasts to hold up the Latest Intel Creation

Taipei, Taiwan November 1, 2011 – Thermaltake, the leader and pioneer in PC thermal solutions, carrying the corporate vision of “building Thermaltake Technology into a cultural brand for the enjoyment of entertainment,...

Corsair Announces Sponsorship of DreamHack Dota 2 Tournament

Corsair Announces Sponsorship of DreamHack Dota 2 Tournament

Corsair, DreamHack and Valve team up for a Dota 2 tournament at DreamHack Winter 2011 with 11K € in prize money

JÖNKÖPING, Sweden — November 1st, 2011 – Corsair®, a worldwide designer and supplier of high-performance components to the PC gaming hardware market, today announced sponsorship of the DreamHack Corsair Vengeance Dota 2...

Neues Micro-ATX Gehäuse von SilverStone

Das PS07, das als erstes Gehäuse der Precision-Serie für Micro-ATX-Motherboards konzipiert wurde, bietet ein großartiges Verhältnis zwischen Größe und Funktionalität. Zur Reduzierung von Staubablagerungen nutzt es SilverStones gewölbtes Überdruckdesign mit leicht zu...