Kategorie: Pressemitteilungen

Intel prägt mit WiMAX und einer Vielfalt von mobilen Geräten das drahtlose Breitband-Internet der Zukunft

Intel prägt mit WiMAX und einer Vielfalt von mobilen Geräten das drahtlose Breitband-Internet der Zukunft

Intels neue Centrino-Plattform "Montevina" mit Penryn-Prozessor und WiMAX für Notebooks sowie die neue Plattform "Menlow" für mobile Internetgeräte und Ultra Mobile PCs (UMPCs) läuten 2008 eine neue Ära im mobilen Internet ein.

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 19. September 2007 – Mehrere Vertreter der Mobility-Sparte von Intel gaben auf dem IDF einen Einblick, wie Intel mit seinen mobilen Technologien künftig die Welt des drahtlosen Breitband-Internets...

19.09.2007

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Effektive Kühlung und individuelles Design: VERIS-Familie von Antec

Fusion Black und A/V Cooler ergänzen die VERIS-Serie von Antec für den Home Entertainment-Markt

München, 19. September 2007 – Mit der neuen VERIS-Familie von Antec können Home Theater-Fans ihrem Traum vom persönlichen Heimkino einen großen Schritt näher kommen: Der führende kalifornische Hersteller innovativer Hochleistungs-Computerkomponenten für den...

19.09.2007

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Ab sofort bei ALTERNATE: Wasserkühlung Zalman Reserator XT

Wasserkühlung in stylischem Aluminium-Gehäuse / optional zusätzliche Aktiv-Kühlung mit 140-mm-Casefan / Gehäusefarbe: Schwarz oder Titan / VK 369 Euro

Der koreanische Cooling-Experte Zalman bringt sein neues Wasserkühlungs-Set auf den Markt: Der Zalman Reserator XT ist ab sofort zum Preis von 369 Euro bei ALTERNATE erhältlich. Der für alle aktuellen CPU-Sockel geeignete...

19.09.2007

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Festplatten-„Floppy“ auch für SATA-HDDs

Laufwerksgehäuse Mobile X-Changer für 2,5-Zoll-SATA-Festplatten / für externen oder internen Einsatz / mit 3,5-Zoll-Dockingstation und 5,25-Zoll-Einbaurahmen / externer Anschluss über USB oder SATA / EVK 29 Euro / 2,5-Zoll-Gehäuse auch einzeln erhältlich:

Sharkoon stellt ein neues Modell seines vielseitigen Laufwerksgehäuses Mobile X-Changer vor: Das extern wie intern verwendbare 2,5-Zoll-Gehäuse ist nun auch als Version für SATA-Festplatten erhältlich. Der Mobile X-Changer SATA in hochwertigem Aluminium...

18.09.2007

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VIA bringt sein bislang schnellstes EPIA-Mainboard auf den Markt

Im VIA EPIA SN Mini-ITX-Mainboard kommen innerhalb der EPIA-Reihe erstmals Neuerungen wie PCI-Express, viermal SATA und der bislang schnellste Prozessor mit 1.8GHz zum Einsatz

Taipei, Taiwan, 18. September 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert mit dem VIA EPIA SN Mainboard das erste Mini-ITX, das auf dem Vista-zertifizierten VIA...

18.09.2007

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Neuer 24 Zoll Breitbild-Bolide von HYUNDAI IT lässt keine Wünsche offen

Mit dem W240D erweitert HYUNDAI IT sein Angebot um einen 16:10 Breitbild-Monitor, der mit Full-HD Auflösung, extravagantem Design, großer Anschlussvielfalt und cleverem Ergonomie-Standfuß trumpft.

Hochheim am Main, 18. September 2007 – Immer mehr Anwender entscheiden sich für Flachbildschirme im 16:10 Breitbild-Format. Denn ein breites Bild entspricht auch eher dem natürlichen Blickfeld des Menschen als das herkömmliche...

18.09.2007

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cuplex XT di deklassiert Konkurrenz

Der weltbeste Wasserkühler für alle aktuellen und zukünftigen Dual- und Quadcore Prozessoren kommt aus dem Hause Aqua-Computer! Zu diesem Ergebnis kommt ein umfangreicher Test des renomierten Hardwaremagazin „Hardwareluxx [printed]“ in seiner aktuellen...

18.09.2007

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AMD stellt Triple-Core Desktop-Prozessor vor

AMD stellt Triple-Core Desktop-Prozessor vor

AMD Phenom™ Triple-Core Prozessoren vervollständigen AMDs breites Multi-Core Portfolio

Sunnyvale, CA, 18. September 2007 – Alle guten Dinge sind drei. AMD hat seine Roadmap für Multi-Core Desktop-Prozessoren erweitert und stellt den AMD Phenom™ Triple-Core Prozessor vor. AMD Phenom Prozessoren sind die...

18.09.2007

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Intel zeigt den weltweit ersten 32 Nanometer-Chip

Intel zeigt den weltweit ersten 32 Nanometer-Chip

Intel CEO Paul Otellini präsentiert 32 Nanometer-Test-Chip mit 1,9 Milliarden Transistoren und die nächste Generation von Intels Mikroprozessor-Architektur mit Codenamen "Nehalem".

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 18. September 2007 – Paul Otellini, President und CEO von Intel, beschrieb auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco neue Produkte, Chip-Designs und Fertigungsprozesse, mit denen...

18.09.2007

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Ultraschnelle neue USB Anbindung in den Startlöchern

Ultraschnelle neue USB Anbindung in den Startlöchern

Die weit verbreitete USB Technologie verspricht in der kommenden USB 3.0 Spezifikation eine Geschwindigkeit von bis zu 5 Gigabit pro Sekunde

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 18. September 2007 – Intel hat gemeinsam mit den führenden IT Unternehmen HP, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments die USB 3.0 Promoter Group gegründet. Ziel ist es,...

18.09.2007

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