AMD und IBM geben weitere Informationen zu Immersionslithographie und Ultra Low-k-Verfahren in der 45-nm- Chipherstellung bekannt
San Francisco, Dresden – 13. Dezember 2006 – Auf dem International Electron Device Meeting (IEDM) präsentierten IBM (NYSE: IBM) und AMD (NYSE: AMD) Details zum Einsatz von Immersionslithographie, Ultra-Low-k-Interconnect-Dielektrika und mehrerer verbesserter...
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