Frankfurt am Main, 30. Mai 2007 – Dell bietet ab sofort umfangreiche Virtualisierungs-Services. Damit können Unternehmen die Auslastung ihrer IT-Ressourcen optimieren und die Kosten erheblich reduzieren. Dells neue Virtualisierungs-Services richten sich vornehmlich...
30.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Dell
Sunnyvale, CA, 30. Mai 2007 – AMD stellt das AMD Sempron™ Prozessormodell 2100+ und den AMD Geode™ LX 800@0.9W Prozessor vor und erweitert damit sein Angebot an Embedded-Lösungen. Beide Prozessoren ermöglichen die...
30.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:AMD
München, 29. Mai 2007 – Wer bisher dachte, dass doppelte Energie, maximale Kühlung und ein flüsterleiser Betrieb unter dem Dach eines PC-Gehäuses nicht möglich wären, wird jetzt eines Besseren belehrt. Denn Antec...
29.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Antec
May, 2007 – Thermaltake, the world’s leading manufacturer of high-end PC chassis, high-efficiency power supply and liquid cooling solution, today announced the next generation of high performance liquid cooling system, Big Water...
29.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Thermaltake
San Jose, Kalifornien – 29.Mai 2007 -SUPER*TALENT Technology, einer der führenden Hersteller von DDR, DDR2 Arbeitsspeichern und Flashprodukten, kündigt heute die sofortige Verfügbarkeit seiner neuen „Exelerator-Familie“ an. Die neuen Flashspeicher mit Ready...
29.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Super Talent Technology
Taipei, Taiwan, May 25th, 2007 – Leadtek Research Inc., known globally for extreme visual graphics technology development, today launched a new high end graphics card – the WinFast® PX8800 ULTRA – Leviathan,...
25.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Leadtek
Hannover, 25.05.07 – Xilence, weltweit agierender Hersteller von PC-Kühllösungen, präsentiert mit der neuen Air Engine Serie neue, leise CPU-Kühler mit exzellentem Preis-Leistungsverhältnis. Air Engine 64 Pro Die Kühler zeichnen sich insbesondere durch...
25.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Xilence
Delft, Niederlande.-25. Mai 2007 – OCZ Technology Group Inc (LSE: OCZ), Marktführer für innovative, Ultra-Performance und extrem zuverlässigen Speicher, kündigt heute den Erwerb von PC Power & Cooling an. Mit der Ãœbernahme...
25.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:OCZ Technology
San Jose, Kalifornien, 25. Mai 2007 – SUPERT*TALENT Technology, einer der führenden Hersteller von DDR, DDR2 Arbeitsspeichern und Flashprodukten, kündigt heute die sofortige Verfügbarkeit einer komplett neuen Speichermodul Serie an bestehend aus...
25.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Super Talent Technology
May 25, 2007 – Zaward Corporation, a professional thermal provider aims to create best product to user’s demand. Today it proudly introduces its new CPU Cooler SQUARE ADVANCE, silent and powerful as...
25.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Zaward
Als einer der ersten Anbieter führt ALTERNATE bereits Speichermodule mit den neuen DDR3-Spezifikationen: Aktuell listet ALTERNATE mehrere Modelle der Hersteller G.E.I.L und Kingston. Die PC3-8500-Module mit 1066 MHz Taktfrequenz sind als Einzelriegel...
25.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Alternate
Aachen, 24. Mai 2007 – Die devolo AG, Netzwerkspezialist aus Aachen, macht das Heimnetzwerk ab sofort noch flexibler und einfacher. Mit dem neuen dLAN Wireless extender vereint devolo die Vorteile von Inhouse...
24.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:devolo
Willich, 24. Mai 2007 – Welche der beiden DVD-Nachfolgetechnologien – Blu-ray oder HD DVD – das Rennen machen wird, ist ab sofort zweitrangig: Denn mit dem LG Super Multi Blue GGW-H10N kommt...
24.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:LG Electronics
Taipeh, Taiwan, 24. Mai 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, kündigte heute sein erstes VIA EPIA PX Mainboard im Pico-ITX-Format an. Das von VIA kürzlich...
24.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:VIA Technologies
Ratingen, 24.05.2007 – Mit dem MyPAL A626 stellt Asus einen Design PDA vor, der in das edle ultra-slim Edelstahl Gehäuse von nur 1,57 cm Bauhöhe sämtliche wichtigen Features inklusive WLAN 802.11b/g, Bluetooth...
24.05.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:ASUS
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