Fusion: ASUS E35M1-M Pro & AMD Zacate - Seite 2

AMD E-Serie im Überblick

Die E-350 APU ist eigentlich keine CPU mehr, sondern – wie AMD es nennt – eine Accelerated Processing Unit (APU). Dies liegt daran, dass sowohl eigentliche CPU als auch die Grafik sowie Teile des Chipsatzes auf einem Chip untergebracht wurden. Für zusätzliche Peripherie dient der Fusion Controller Hub (kurz FCH). Letztendlich ist der Aufbau sehr ähnlich zu Intels aktuellen CPUs.

Trennung CPU und Fusion Controller Hub

Wie man sieht, hat die APU direkten Zugriff auf den Speicher (DDR3-800/1066), wobei dies keine SO-DIMMs sein müssen. Außerdem bietet die APU vier PCI Express 2.0 Lanes und die Monitoranschlüsse. Der FCH unterstützt ebenfalls vier PCIe Lanes, ganze 14 USB 2.0 und zwei USB 1.1 Ports sowie sechs SATA 6 Gbit/s Anschlüsse.
Entgegen den CPU-Kernen der Atom-Prozessoren entsprechen AMDs „Bobcat“ Kerne der Out-Of-Order Struktur und die 64-bit-Erweiterung, wie sie in jeder modernen x86-CPU eingesetzt wird. Dafür ist aber einiges an zusätzlicher Logik notwendig, unter anderem eine Sprungvorhersage. Intel hatte dies weggelassen, um die CPU möglichst klein und einfach zu halten, was den Produktionskosten und dem Stromverbrauch zu Gute kommen sollte. Um den Datenstrom flüssig zu halten, spendiert AMD beiden CPU-Kernen jeweils 512 Kilobyte Level-2-Cache.

CPU-Z – Idle

CPU-Z – Last

Erstaunlich ist die niedrige Spannung im Leerlauf, genauso wie die hohe Spannung unter Last. Hergestellt wird die APU (18 Watt TDP) weiterhin im 40-nm-Verfahren, die FCH (2,7 bis 4,7 Watt TDP) im 65-nm-Prozess.
Die Grafik besteht aus 80 Radeon Cores, die sowohl DirectX 11 als auch den UVD3 (Unified Video Decoder) unterstützen. Für die Videoausgabe stehen zwei digitale Ausgänge gleichzeitig bereit, die vom Mainboardhersteller als DisplayPort, HDMI oder DVI ausgeführt werden können. VGA wird ebenfalls bereit gestellt. Die Wiedergabe von hoch aufgelöstem Material funktioniert problemlos, allerdings wird kein 3D-Video unterstützt.

Die Temperaturen der APU liegen ohne Lüfter bei gut 60°C im Leerlauf und bei rund 80°C unter Last. Dabei ist das System außerhalb einen Gehäuses aufgebaut – ein richtiger Luftstrom (z.B. durch das Netzteil) existiert somit nicht. Mit Lüfter pendeln sich die Temperaturen im Leerlauf bei 40°C ein. Unter maximaler Last sind es gut 60°C.
Overclocking ist sicher nicht unbedingt sinnvoll, wenn man sich solch ein System anschafft, dennoch haben wir versucht, etwas mehr Leistung herauszukitzeln. Aber selbst eine Anhebung von nur 10 Prozent ist zuviel des guten – das System bootet nicht mal mehr Windows.