Samsung optimiert Snapdragon 820

Hitzeprobleme der Qualcomm-CPU sollen beseitigt werden

Nach einem Bericht einer koreanischen Zeitung arbeitet Samsung momentan hart daran, vermeintliche Hitzeprobleme des Qualcomm Snapdragon 820 Mobilprozessors in den Griff zu bekommen. Samsung ist der Auftragsfertiger für Qualcomm und produziert diesen SoC in 14-nm-FinFET-Technik. Die CPU soll in kommenden High-End Smartphones u.a. von Samsung eingesetzt werden.

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Bislang gab es noch keine Berichte zu Hitzeproblemen des Snapdragon 820, lediglich zum Vorgängermodell, dem Snapdragon 810, der aber auch noch im 20-Nanometer-HPM-Verfahren hergestellt wird. Mit dem Wechsel auf die 14-nm-FinFET-Technik sollte das eigentlich deutlich besser werden, auch wenn Qualcomm hier die Architektur von Cortex-A57/A53 auf die Eigenentwicklung Kryo wechselt.
Jedenfalls heißt es nun aus Korea, dass Samsung das „Mikroprozessor-Kontrollprogramm“ modifizieren will und damit noch in diesem Monat die Wärmeentwicklung des Chips reduzieren will. Sollte das nicht klappen, will man wohl so etwas wie eine Heatpipe einsetzen.
Die Motivation von Samsung: der Snapdragon 820 soll in den kommenden Galaxy S7 Smartphone-Flaggschiffen eingesetzt werden. Allerdings werden voraussichtlich auch andere Hersteller von Android-Smartphones wie LG, Xiaomi und HTC Qualcomms neuen Prozessor im nächsten Jahr einsetzen.

UPDATE:
Mittlerweile hat die koreanische Zeitung die Story offenbar wieder zurückgezogen, die entsprechende Nachricht (oben verlinkt) ist nicht mehr auffindbar.

Quelle: BusinessKorea

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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