Roadmap für Intel Kaby Lake

Neue Desktop-CPUs mit 4 Kernen sind Mitte Dezember fertig

Eine neu aufgetauchte Roadmap bestätigt die kürzlichen Berichte, dass Intel seine nächste Generation von Desktop-Prozessoren erst Anfang 2017 einführen wird. Demnach werden die „Kaby Lake-S“ CPUs mit vier Kernen Mitte Dezember „Ready to ship“ sein und im Februar sollen dann auch die Dual-Core Modelle kommen.

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Die Roadmap zeigt, dass Intel die ersten Muster von Kaby Lake bereits seit April hat und testen kann. Im September will Intel die ersten Qualifizierungsmuster vorliegen haben und die Massenproduktion soll dann im Oktober anlaufen. Ab Woche 50, also kurz vor Weihnachten, können die Prozessoren dann ausgeliefert werden.
Die betrifft Kaby Lake-S mit vier Kernen (sowie GT2 Grafikeinheit, die man schon von Skylake kennt). Die Dual-Core Modelle kommen etwas später. Deren Massenfertigung soll erst in Woche 51 aufgenommen werden, mit frühester Verfügbarkeit im Februar 2017.

Kaby Lake ist der Nachfolger von Skylake und bereits die dritte Generation von Intel-Prozessoren, die aus der 14-Nanometer-Fertigung kommen. In der Vergangenheit hatte Intel nach zwei Generationen immer auf die nächste Produktionsstufe gewechselt, aber das wird mit der Zeit immer schwieriger, so dass wir mittlerweile bei drei Generationen aus einer Herstellungstechnik sind. Die Strategie nennt Intel nicht mehr Tick-Tock, sondern „PAO“ – Process – Architecture – Optimization.

Nach bisherigen Informationen dürfte Kaby Lake u.a. eine erhöhte Energieeffizienz durch Verbesserungen in der 14-Nanometer-Fertigung, eine etwas höhere Performance pro Kern, erweitertes BCLK-Overclocking und Unterstützung für die Intel Optane Technologie (auf Basis der 3D XPoint Speicherarchitektur) für schnellere SSDs mitbringen. Wieviel davon in praktischer Mehrleistung resultiert, ist noch offen. Mehr als 5 bis 10 % pro Takt sollte man aber nicht erwarten.
Erfreulicherweise muss man sich aber kein neues Mainboard für Kaby Lake kaufen, wenn man bereits eine für Skylake geeignete LGA1151-Platine besitzt. Die kommenden CPUs werden mit der Intel 100 Chipsatz-Serie kompatibel sein. Trotzdem wird es auch neue Mainboards für Kaby Lake geben (Intel 200 Chipsets). Diese unterstützen u.a. die schnelleren SSDs mit Intel Optane Technik und auch mehr PCI Express 3.0 Lanes (24 statt 20).


Kaby Lake Roadmap

Quelle: benchlife.info

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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