Intel bereitet neue 300er Chipsätze vor

Nach neuem Z370 für Coffee Lake im Oktober kommen 2018 weitere 300er Chipsets

Intel Coffee Lake 6-Kern

Die neuen Intel Coffee Lake CPUs mit bis zu 6 Kernen kommen nächsten Monat und benötigen bekanntlich neue Mainboards, obwohl sie auch das LGA1151-Format von Skylake und Kaby Lake verwenden. Dazu wird Intel einen neuen Chipsatz einführen, den Z370. Dabei bleibt es aber nicht, denn angeblich kommen Anfang nächsten Jahres weitere Chipsätze der Intel 300 Serie für alle Preisbereiche.

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Dies geht aus einer vor wenigen Tagen durchgesickerten Präsentationsfolie hervor, die die Chipsatz-Pläne von Intel für die nächste Zeit darlegt.
Demnach kommt der Z370 für das „Enthusiasten-Segment“ Ende des dritten Quartals – zur Einführung von Coffee Lake – und beerbt den Z270, der für Kaby Lake eingeführt wurde. Dabei bleibt es zunächst – bis Anfang 2018. Dann will Intel auch die H270 und sogar den mittlerweile betagten H110 Chipsatz (Skylake Generation) ablösen durch die neuen H370 und H310 Chipsätze.
Für den Unternehmenseinsatz soll es daneben dann auch noch die neuen Q370, Q360 und B360 geben.
Besonders interessant könnte aber der nun erstmals aufgetauchte Z390 Chipset sein, der wohl für Mitte des nächsten Jahres eingeplant ist und einige Fragen aufwirft. Wird dieser Chipsatz den Z370 ersetzen oder werden Z370 und Z390 parallel angeboten? Und wo liegen die Unterschiede? Könnten Z370 und Z390 nur für die 6-Kern-CPUs gedacht sein, während die bisherigen Z270 und H270 auch für die Coffee Lake CPUs mit vier Kernen geeignet sind?
Diese Fragen sind derzeit noch ungeklärt, aber mehr werden wir voraussichtlich zur Einführung der Coffee Lake Prozessoren und des Z370 Chipsatzes im Oktober erfahren.

Intel Desktop S-Serie Chipsätze 2017

Quelle: Anandtech Forum

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

5 Antworten

  1. Peter sagt:

    den 370er soll intel mal schön behalten….. aufgewärmter z270

    • Genau, sehe ich auch so. Wenn man nicht übertakten will reicht dann sowieso der H370, welcher günstiger ist und dazu noch deutlich vor dem Z390 erscheinen wird.

    • Pierre sagt:

      Komisch, dass das im Artikel nicht erwähnt wird. Z270 und Z370 sind nahezu identisch von den Funktionen. Genaueres wird man erst sagen können, wenn es getestet wird. Vorläufige i7 8700K wurden auf Z270 Chipsatz getestet, das Belegen Screenshots. Natürlich waren dies aber Entwicklerboards.
      Es hat aber einen faden Beigeschmack, wenn 1151 bleibt, kein USB3.1 Gen2 und Wlan im Chipsatz sind, wie beim Z270, aber dennoch ein für den 8700k ein Z370 vorausgesetzt wird.

  2. DinoRS sagt:

    Ich habe das mulmige Gefühl dass Zen2 auch einen neuen Chipsatz bekommen wird (sofern Release 2019+) , ich sage nur PCIe 4.0, DDR5…
    (Die Speicherhersteller werden sich sicherlich was gegen Pin-Kompatibilität einfallen lassen, vllt. 2 Nasen diesmal?)
    Wer bei Intel Chipsatz „Stabilität“ für Upgrades sucht, kommt wohl nicht um HEDT herum, ist allerdings auch nicht wirklich big News bei Intel 😐

    • Jau sagt:

      Äußerst unwahrscheinlich. AMD fährt traditionell eine ganz andere Update Agenda als Intel. Die Firma begreift die Rückwärtskompatibilität als eines ihrer wichtigsten Features und Verkaufsargumente. So hat Lisa Su bereits bei der Epic Präsentation versprochen, dass Zen II/Zen + Chipsatzkompatibel zur Vorgänger CPU sein wird, eventuell beträfe das sogar Zen III. Zudem erscheint Zen II nicht 2019+, sondern Ende 2018/Anfang 2019.

      Später bei Zen III könnte es AMD sogar so handhaben wie mit den damaligen AM3 und AM3+ CPUs. Da integrierte AMD einfach zwei Speichercontroller in die Prozessoren, einen für DDR II und einen für DDR III. Aber bis dahin ist es noch ein Stück, wer weis was da noch alles passiert. Wichtig ist zunächst einmal die Kompatibilität von Zen II/ Zen + zum aktuellen X370&Co, bzw. und noch eine Stufe kritischer : die Kompatibilität zu X399 für TR.

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