Samsung nimmt 1,4-nm-Fertigung wieder ins Visier

Samsung treibt die Entwicklung seiner nächsten Chipgeneration erneut voran. Wie aus einem Bericht einer südkoreanischen Wirtschaftszeitung hervorgeht, hat der Konzern die Vorbereitungen für seinen 1,4-Nanometer-Fertigungsprozess (SF1.4) wieder aufgenommen. Die Serienfertigung ist nun für 2029 vorgesehen, nachdem der ursprüngliche Zeitplan verschoben worden war.

Dem Bericht zufolge hat Samsung seine wichtigsten Ausrüstungszulieferer, darunter Applied Materials und Lam Research, bereits über die aktualisierte Roadmap informiert. Gleichzeitig sollen die Partner mit der Entwicklung neuer Prozessanlagen begonnen haben, die speziell auf den 1,4-Nanometer-Knoten ausgelegt sind. Die fertigen Systeme sollen später im Forschungs- und Entwicklungszentrum NRD-K in Giheung zum Einsatz kommen.

In der Halbleiterindustrie beginnt die Entwicklung neuer Fertigungsprozesse bereits Jahre vor der eigentlichen Serienproduktion. Die benötigten Anlagen werden häufig gemeinsam mit den Chipherstellern entwickelt, da sich die Anforderungen mit jeder neuen Strukturbreite deutlich erhöhen.

Ursprünglich wollte Samsung den 1,4-nm-Prozess bereits 2027 in die Massenfertigung bringen. Das Unternehmen entschied sich jedoch, seine Ressourcen zunächst auf die Stabilisierung der 2-nm-Technologie (SF2) sowie deren Weiterentwicklungen zu konzentrieren. Ziel war es, die Fertigungsausbeute zu verbessern und die Wettbewerbsfähigkeit der aktuellen Foundry-Prozesse zu stärken.

Diese Strategie scheint sich inzwischen auszuzahlen. Samsung konnte zuletzt Fortschritte bei der 2-nm-Fertigung erzielen und sich unter anderem Aufträge für KI-Chips sichern. Mit einer stabileren Basis richtet sich der Blick nun auf die nächste Technologiegeneration.

Samsungs Forschungs- und Entwicklungszentrum NRD-K in Giheung (Bildquelle: The Bell)

Eine zentrale Rolle bei der Entwicklung des 1,4-nm-Prozesses dürfte die neue Generation der EUV-Lithografie spielen. Laut Bericht verfügt das NRD-K-Forschungszentrum bereits über ein High-NA-EUV-System von ASML. Die neue Belichtungstechnologie soll bei ausgewählten Schichten des 1,4-nm-Prozesses zum Einsatz kommen und deutlich feinere Strukturen ermöglichen als bisherige EUV-Anlagen. High-NA-EUV gilt branchenweit als eine der wichtigsten Voraussetzungen für Fertigungsprozesse jenseits der 2-nm-Klasse.

Mit dem aktualisierten Zeitplan bleibt Samsung allerdings hinter einigen Wettbewerbern zurück. Branchenangaben zufolge plant TSMC derzeit die Einführung seiner 1,4-nm-Technologie für 2028, während Intel ebenfalls an einer neuen Generation hochmoderner Fertigungsprozesse arbeitet. Ob Samsung den technologischen Rückstand im Foundry-Geschäft verkleinern kann, dürfte daher maßgeblich davon abhängen, wie erfolgreich die Entwicklung der neuen Prozessplattform in den kommenden Jahren verläuft.

Parallel zur Foundry-Roadmap arbeitet Samsung laut dem Bericht bereits an der nächsten Generation seines NAND-Flash-Speichers. Demnach wurden Zulieferer auch mit der Entwicklung von Anlagen für den V12-NAND beauftragt, dessen Serienproduktion um das Jahr 2030 erwartet wird. Die neue Speichertechnologie soll durch eine weiterentwickelte Stapelarchitektur sowohl die Speicherdichte als auch die Leistung deutlich erhöhen.

Quelle: The Bell (Südkorea)