AMDs neue „Sound Wave“ APU basiert wohl auf ARM

Laut aktuellen Berichten erweitert AMD sein Prozessorsortiment über die klassische x86-Architektur hinaus – mit der ersten ARM-basierten APU des Herstellers. Interne Dokumente und Zollunterlagen haben den Codenamen „Sound Wave“ bestätigt und geben bereits interessante Einblicke in Design, Leistungsziel und mögliche Einsatzgebiete.

Bereits letztes Jahr gab es Gerüchte über AMDs neue „Sound Wave“ APU, aber 2024 ging man noch von CPO-Kernen auf Basis der „Zen 6“ Mikroarchitektur aus. Jetzt heißt es, dass der Chip im BGA-1074-Package mit den Abmessungen 32×27 mm ausgeliefert wird – typisch für mobile SoCs, wie sie in ultradünnen Notebooks oder Handhelds zu finden sind. Mit einem Pitch von 0,8 mm und einem FF5-Interface ersetzt „Sound Wave“ den bisher genutzten FF3-Sockel, der unter anderem in Valves Steam Deck zum Einsatz kommt. Dies deutet darauf hin, dass AMD hier gezielt auf neue, kompakte Plattformen setzt.

Laut Leaks von Brancheninsidern entsteht der „Sound Wave“ Chip im 3-Nanometer-Prozess bei TSMC. Der angepeilte TDP-Bereich von 5 bis 10 Watt positioniert ihn direkt gegenüber Qualcomms Snapdragon-Serie. Erste Geräte auf Basis von „Sound Wave“ sollen in Microsofts Surface-Reihe ab 2026 erscheinen – ein klarer Hinweis darauf, dass AMD ernsthaft in den wachsenden Markt für Windows-on-ARM einsteigen will.

„Sound Wave“ setzt grundsätzlich auf eine Hybridarchitektur, bestehend etwa aus zwei Performance- und vier Effizienz-Kernen. Ergänzt wird dieser CPU-Cluster durch 4 MByte L3-Cache und 16 MByte MALL-Cache – eine Technologie, die an AMDs „Infinity Cache“ aus dem GPU-Bereich erinnert. Diese Struktur soll für hohe Reaktionsgeschwindigkeit und starke Multitasking-Leistung auch bei niedriger Leistungsaufnahme sorgen.

Zolldokumente zu AMDs Sound Wave (SWV) von @Olrak29

Die integrierte Grafikeinheit basiert auf vier RDNA-3.5-Compute Units, was nicht nur leichtes Gaming, sondern auch beschleunigtes maschinelles Lernen ermöglicht. Damit will AMD offenbar zeigen, dass selbst energieeffiziente ARM-Chips heute ohne dedizierte GPU auskommen können.

Ein weiteres Highlight ist der 128-bit-LPDDR5X-9600-Speichercontroller mit 16 GByte integriertem RAM – eine Lösung, die zunehmend in ARM-SoCs mit Unified Memory zu finden ist. Zudem integriert AMD seine vierte Generation der AI Engine, die lokale KI-Berechnungen wie Spracherkennung, Bildanalyse oder Übersetzung in Echtzeit beschleunigt.

AMD hatte bereits vor über zehn Jahren mit dem gescheiterten „Project Skybridge“ versucht, ARM und x86 zu vereinen. Zudem sollten AMDs ARM-Chips für Server Mitte 2015 erscheinen, kamen aber erst 2016 auf den Markt. Mit „Sound Wave“ scheint nun ein deutlich reiferer und strategischer Ansatz gewählt worden zu sein. In einer Zeit, in der Energieeffizienz und KI-Beschleunigung entscheidende Faktoren sind, könnte AMD mit seiner GPU- und KI-Expertise ein Gegengewicht zu Qualcomm und Apple schaffen.

Sollten die aktuellen Informationen zutreffen, startet die Produktion der „Sound Wave“ APUs Ende 2025, die ersten Geräte, wie etwa Surface-Modelle, werden im nächsten Jahr erwartet.

Quelle: ITHome (China)