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Samsung hilft Intel bei 14-nm-Produktion

Angeblich 2020/2021 neue "Rocket Lake" CPUs aus Südkorea

Im April hatte Intels führender Grafikarchitekt bereits Samsung besucht, was zu Spekulationen um eine Zusammenarbeit bei der Chip-Fertigung geführt hatte. Nun wird aus Korea berichtet, dass ein Vertrag kurz vor der Unterzeichnung...


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Intel „Ice Lake“ angeblich mit hoher Leistung

Inoffizielle Einzelkern-Benchmarks von neuer 10-nm-CPU beeindrucken

Nachdem Intel bereits Anfang Mai angekündigt hatte, die ersten „Ice Lake“ CPUs im Juni auszuliefern – wenn auch nur für Notebooks – hat der Marktführer zur Computex einige Details zu den „Sunny...


PCI Express 6.0 kommt 2021

Neue Generation von PCIe verdoppelt Bandbreiten erneut

Momentan findet die „PCI-SIG Developers Conference 2019“ in Kalifornien statt und passend dazu hat das PCI-SIG Konsortium angekündigt, dass die nächste Generation des PCI Express Standards die Datentransferraten erneut verdoppeln wird. Die...

TSMC plant 2-Nanometer-Chips für 2024

Massenfertigung von 3-nm-Chips soll 2022 in Taiwan beginnen

Nachdem TSMC kürzlich erst seine 5-Nanometer-Technik damit angepriesen hatte, dass diese 15 Prozent mehr Performance ermöglichen wird, hat der taiwanische Auftragsfertiger jetzt seine Pläne für die folgenden Technologiestufen verraten. Demnach soll die...


AMD bald auch mit X590, B550, A520

Neue Chipsätze mit PCI Express 4.0 Unterstützung für Ryzen 3000

In einem Chipstz-Treiber für AMD X570 Mainboards ist ein bislang noch nicht offizieller X590 Chipset gelistet und nun wird über dessen Spezifkationen spekuliert. Außerdem wird aus Taiwan berichtet, dass ASMedia die AMD...

Erste USB4 Geräte bis Ende 2020

Spezifikationen bis Sommer finalisiert, Systeme & Geräte nächstes Jahr

USB4 wurde Anfang März angekündigt und jetzt gibt es ein Update zum aktuellen Ratifizierungsprozess sowie zur geplanten Verfügbarket des neuen USB-Standards. Nach Angaben der „USB Promoter Group“ sollen die Spezifikationen von USB4...


Google selbst zeigt schon Pixel 4

Neues Smartphone bereits Monate vor Einführung in offiziellen Bilder

Nachdem es bereits erste Spekulationen und inoffizielle Bilder vom Pixel 4 in sozialen Medien gab, hat Google die Sache in die eigene Hand genommen und selbst ein Bild vom kommenden High-End Smartphone...

AMD Ryzen 9 3950X bricht 3 OC-Weltrekorde

Neue 16-Kern-CPU setzt neue Overclocking-Duftmarken in Benchmarks

Der Ryzen 9 3950X ist noch gar nicht erhältlich, aber zur Spielemesse E3 in Los Angeles hat AMD die Gelegenheit genutzt, um die Leistung dieser 16-Kern-CPU bei extremer Übertaktung zu demonstrieren. AMD-Mitarbeiter...


Gerücht: Nvidia mit schnelleren GeForce RTX

Komplett neue 'Turing' Serie angeblich als "Geforce RTX 2000 Super" geplant

Schon vor 10 Tagen hatten wir berichtet, dass Nvidia vermeintlich neue GeForce RTX ‚Turing‘ Grafikkarrten als „Super-Serie“ auf den Markt bringen wird, jetzt gibt es neue Gerüchte in dieser Richtung. Nach höchst...

Xiaomi Mi 9T ab 17. Juni in Europa erhältlich

Redmi K20 Smartphone mit anderem Namen zum Einführungspreis von 299 Euro

Xiaomi hat gesttern offiziell die Einführung des Redmi K20 auch in Europa angekündigt. Hier wird dieses 6,39 Zoll große Smartphone als „Xiaomi Mi 9T“ angeboten und wird vom 17. Juni an regulär...


Neue AMD Ryzen 3000 APU mit Vega Grafik

Ryzen 3 3200G & Ryzen 5 3400G 'Zen+' APU aus 12-nm-Fertigung mit bekannter GPU

Neben den Ryzen 3000 CPUs hat AMD zur Spielemesse E3 in Los Angeles auch zwei neue Desktop-APU der 3000-Serie eingeführt, die mit integrierter ‚Vega‘ Grafik ausgestattet sind. Ryzen 3 3200G und Ryzen...

AMD X570 Mainboards werden nicht billig

Neue High-End Hauptplatinen für Ryzen 3000 & PCIe 4.0 für 300 bis 700 Euro

Zur Computex hatten ASUS, Gigabyte und MSI ihre neuen Mainboards mit AMD X570 Chipsatz für die Ryzen 3000 CPU-Serie und PCI Express 4.0 Unterstützung angekündigt und diese auf der Messe in Taiwan...


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