TSMC noch vor Intel mit 3D-Chips?

Intel demonstrierte im Mai seine dreidimensionalen Tri-Gate Transistoren. Diese sollen erstmals bei der kommenden, in 22nm gefertigten Ivy Bridge Prozessorgeneration zum Einsatz kommen, die im Zeitraum März/April nächsten Jahres veröffentlicht werden soll. Nun berichtet die Seite EETimes, dass der Auftragsfertiger TSMC noch vor Intel dreidimensionale Chips ausliefern könnte.

So könnte TSMC vielleicht noch zum Ende dieses Jahres den Markt mit ersten dreidimensionalen Chips beliefern. Allerdings steckt hinter TSMCs 3D-Chips eine andere Technologie, als hinter Intels Tri-Gate Transistoren. TSMC hat eine 3D-Interconnect-Technologie namens „Through Silicon Vias“ (TSVs) umgesetzt. Hierbei handelt es sich um vertikale Verbindungen, die durch den Chip verlaufen und verschiedene Schichten innerhalb des gleichen Chip-Packages verbinden. Bei Intels Tri-Gate hingegen kommen tatsächlich dreidimensional angeordnete Transistoren zum Einsatz.

Darüber hinaus arbeitet TSMC aber auch an seiner eigenen FinFET-Technologie, wie sie auch bei Intels Tri-Gate Transistoren eingesetzt wird. Deren Marktreife wird jedoch nicht vor 2015 oder 2016 erwartet.

Quelle: EETimes