Autor: Frank Schräer

Hartware Intern: Neues Forum

Hartware Intern: Neues Forum

Neue Version des Hartwareforums startet mit neuem Bundesliga-Tippspiel

Knapp 10 Stunden nach Abschaltung des alten Forums wurde in der Nacht von Freitag auf Samstag wie geplant das neue Diskussionsforum von Hartware.net in Betrieb genommen. Die neue Version basiert auf phpBB3...

GeForce 2015: 11nm, 5000 Shader

Nvidia prognostiziert 5000 Grafikkerne auf 11 nm Strukturbreite bis 2015

William J. Dally, Chef-Wissenschaftler bei Nvidia und Professor an der renommierten Universität Stanford, hat einen Ausblick in die Zukunft gewagt. Auf der „Design Automation Conference“ in San Francisco, auf der es u.a....

Details zur Radeon HD 4860

Neues Grafikkartenmodell für China rund 4 % schneller als 4850er

Erst vor zwei Tagen hatte Hartware.net über eine angeblich geplante ATI Radeon HD 4860 berichtet. Jetzt ist das erste Exemplar dieser Grafikkarte in China aufgetaucht und auseinander genommen sowie angetestet worden. Die...

Neue Atom Plattform noch 2009

Intel dementiert Gerüchte über Verschiebung von Pine Trail nach 2010

In den letzten Tagen kursierten Gerüchte, dass Intel die Einführung der neuen Netbook-Plattform mit dem Codenamen „Pine Trail“ vom vierten Quartal 2009 in das nächste Jahr verschiebt. Dem hat Mooly Eden, Intels...

Hartware Intern: Forum-Upgrade

Forum wird kurzzeitig geschlossen wegen Upgrade auf neue Version

Nach dem Server-Wechsel am letzten Wochenende geht es weiter mit den Arbeiten am Hartware-Server. Heute gegen voraussichtlich 16 Uhr wird unser Forum geschlossen, weil es ein Upgrade erhält. Läuft alles nach Plan,...

BAPCo RELEASES EEcoMark v1

BAPCo debuts the first tool to automate the measurement of power in accordance with ENERGY STAR Program Requirements v4 and v5

San Mateo, California – 31 July, 2009 – EEcoMark(TM) v1 is a tool for evaluating compliance with energy regulation specifications. It is the first tool to automate the measurement of power in...

Phenom II 705e & 905e im Test

Zwei energieeffiziente Phenom II mit 3 und 4 Kernen und niedrigerer TDP

Mit Phenom II X3 705e mit drei Kernen und Phenom II X4 905e mit vier Kernen hat AMD seiner Phenom II Serie zwei sogenannte „energieeffiziente“ CPUs hinzugefügt. Diese zeichnen sich durch eine...

RV870: Chip-Ausbeute verbessert

RV870: Chip-Ausbeute verbessert

Mehr fehlerfreie RV870 Grafikchips pro Wafer als RV740 (Radeon HD 4770)

Zuletzt gab es Berichte, nach denen sich AMD neuer High-End-Grafikchip für DirectX 11 aufgrund von Problemen mit der Fertigung im 40-Nanometer-Verfahren etwas verzögert. Dem ist AMD jetzt entgegen getreten. Eric Demers und...

Erstes Mainboard für Intel Core i5

ASUS P7P55D Deluxe für kommende Intel-Prozessoren eingetroffen

Von Zeit zu Zeit flattern der Redaktion von Hartware.net Mainboards ins Haus, für die es noch gar keine Prozessoren gibt. Ein solches Exemplar ist das heute eingetroffene ASUS P7P55D Deluxe, das mit...

Tape-Out des Nvidia GT300

Tape-Out des Nvidia GT300

Neuer High-End-Grafikchip angeblich fertig, aber Verfügbarkeit wird dauern

Immer wieder gab es Gerüchte über Tape-Out und Erscheinungstermin von Nvidias neuem, DirectX 11 unterstützenden GT300 Grafikchip. Erst sollte die High-End-GPU im Juni fertig sein, dann wurde im Mai bereits gemeldet, dass...

HTC auf der IFA 2009

Mit HTC Hero, HTC Touch Pro2 und HTC Touch Diamond2 stellt HTC seine State-of-the-Art-Technologie für personalisierte und individualisierbare Mobilkommunikation vor

München / Frankfurt, 30. Juli 2009 – Die HTC Corp., weltweiter Marktführer bei Mobiltelefonen auf Basis von Windows Mobile und dem neuen Betriebssystem Android, zeigt auf der Leitmesse für Unterhaltungselektronik mit dem...