Autor: Jan Apostel

T-Com: FTTH ab 2012 mit 200 Mbit/s

T-Com: FTTH ab 2012 mit 200 Mbit/s

Glasfaser-Internetanschlüsse ab 54,95 Euro pro Monat

ComputerBase hat neue Informationen zum geplanten FTTH-Angebot der Deutschen Telekom. FTTH steht für Fibre To The Home und dahinter verbirgt sich eine Glasfaser-Verbindung bis in die Wohnung des Nutzers, wo die Signale...

HD 6790 nicht freischaltbar

HD 6790 nicht freischaltbar

Hardwareeinheiten laut AMD physikalisch deaktiviert

Da AMDs vorgestern veröffentlichte Radeon HD 6790 wie die HD 6850 und 6870 über einen Barts-Grafikchip verfügt, wurde schon im Vorfeld der Veröffentlichung spekuliert, ob man deaktivierte Hardwareeinheiten im Nachhinein über das...

Fritz! WLAN Repeater 300E

AVMs WLAN-Repeater ab dieser Woche erhältlich

Das Berliner Unternehmen AVM gibt bekannt, dass sein Fritz! WLAN Repeater 300E ab dieser Woche erhältlich sein wird. Der WLAN-Repeater wurde zwar schon auf der diesjährigen CeBIT vorgestellt, aber zu diesem Zeitpunkt...

Radeon HD 7000 Vorschau im Juni?

Radeon HD 7000 Vorschau im Juni?

Fusion Development Summit mit Ausblick in neue Grafikkarten-Generation

Während AMDs Fusion Development Summit (ADFS) vom 13. bis 16. Juni wird Eric Demer, VP und Technology Officer bei AMD Graphics, über die jüngsten Entwicklungen bei AMD berichten. Neben den aktuellen Cayman-GPUs...

SSD für den RAM-Slot

Viking Modulars SATADIMM SSD der zweiten Generation

Das amerikanische Unternehmen Viking Modular bietet mit seiner SATADIMM SSD ein Solid State Drive, das in einen DDR3-RAM-Slot gesteckt wird. Der RAM-Slot versorgt die SSD mit Strom, die Daten werden aber weiterhin...

Bulldozer-Vorstellung am 7. Juni?

Vorstellung von AMDs FX-Prozessoren auf der Computex oder E3

Die Kollegen von ATi-Forum.de haben eine Grafik veröffentlicht, die offenbar vom Hersteller Gigabyte stammt und einen Hinweis enthält, wann AMD seine neuen FX-Prozessoren der Bulldozer-Architektur vorstellen könnte. So sollen die neuen CPUs...

Intel Core i7-995X Extreme Edition

Neues Flaggschiff mit sechs Kernen im 3. Quartal

Nachdem Intels Core i7-990X Extreme Edition seit ungefähr Mitte Februar auf dem Markt ist, scheint Intel nun mit dem Core i7-995X dessen Nachfolger vorzubereiten, um die Zeit bis zur neuen HighEnd-Plattform mit...

Sharkoon: Externe RAID-Gehäuse

2-Bay und 5-Bay RAID Boxen für 3,5 Zoll SATA-Festplatten

Sharkoon hat zwei externe RAID-Gehäuse für SATA-Festplatten vorgestellt. Die beiden RAID Boxen im schwarzen Metalldesign bieten zwei bzw. fünf abschließbare Hot-Swap-Einschübe für 3,5 Zoll SATA-Festplatten mit jeweils bis zu drei Terabyte Speicherkapazität....

MSI: Mehr AM3+-Mainboards

Weitere AM3-Mainboards sollen BIOS-Updates für AM3+ erhalten

Erst vor wenigen Tagen gab MSI bekannt, dass es drei HighEnd-Mainboards mit AM3-Sockel durch ein BIOS-Update kompatibel zu AMDs kommenden FX-Prozessoren der Bulldozer-Architektur macht. Nun wurde eine Informationsseite bereitgestellt, die eine aktualisierte...

Hynix entwickelt DDR4-RAM

DDR4-RAM-Entwicklung abgeschlossen, Massenfertigung ab H2/2012

Hynix, einer der führenden Hersteller von Dynamic Random Access Memory (DRAM) Chips, gibt bekannt, dass es die Entwicklung von DDR4-DRAM abgeschlossen hat. Die neuen 2 Gigabit großen Chips werden Taktraten von 2.400...

Cooler Master HAF 932 mit USB 3.0

Big-Tower ist als Advanced-Variante mit USB 3.0 Blende erhältlich

Der taiwanische Hersteller Cooler Master hat seinem HAF 932 ein Update in Form der HAF 932 Advanced-Variante spendiert. Der Unterschied zum normalen HAF 932 ist eine mitgelieferte Blende mit zwei USB 3.0...

AMD: Llano-Auslieferung beginnt

AMD: Llano-Auslieferung beginnt

Erste Systeme auf Basis der Llano-APU noch in diesem Quartal

Erst kürzlich berichteten wir, dass Analysten von einer baldigen Auslieferung von AMDs Fusion-APU Llano ausgehen. Nun soll AMD laut den Kollegen von Computerbase auf einer Telefonkonferenz bekanntgegeben haben, dass die Chip-Ausbeute im...

Zunehmend Lieferengpässe

Zunehmend Lieferengpässe

Deutsche Unternehmen spüren Auswirkungen der Japan-Katastrophe

Laut einer Umfrage des IT-Branchenverbandes Bitkom bekommen Hersteller und Händler von Elektronikgeräten zunehmend die Auswirkungen der Katastrophe in Japan zu spüren. Die Stichprobenumfrage war an große deutsche Hersteller und Händler von Informations-...

AMD: Erhöht Druck auf GF?

AMD: Erhöht Druck auf GF?

Neue Abnahmebedingungen für Global Foundries und 32nm Wafer

AMD gibt in einer Pressemitteilung bekannt, dass das Unternehmen seine Abnahmebedingungen mit Global Foundries für Wafer im 32 nm Fertigungsverfahren ändert. Während AMD bei Wafern in 45 nm noch einen festen Preis...