AMD und IBM kooperieren
Gemeinsame Entwicklung von Technologien zur High-End Chip-Produktion
AMD und IBM haben vereinbart, zukünftig gemeinsam Technologien zur Produktion von zukünftigen Hochleistungschips zu entwickeln. Die neuen Fertigungsprozesse werden u.a. Silicon-on-Insulator (SOI) Transistoren und Kupfertechnologie verwenden. Die Vereinbarung der beiden Unternehmen erstreckt...
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12. Mai 2026
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