Wärmeleit-Utilities – Von Pads und Pasten… - Seite 2

Test

Da sich an den Testbedingungen (Testplattform und Messverfahren) gegenüber dem Alpha-Hedge-Vergleich nichts geändert hat, verweise ich an dieser Stelle nur darauf.

Test-Kühler:
Kanie Hedgehog mit Y.S. Tech Normal Lüfter FD 1260257B-2A

Test-Vergleichswerte mit TB 900 oc 1050Mhz bei 1,88 Volt in Celsius/Kelvin

(MB=Mainboard; DW= Differenzwert min/max.)

Ergebnisse:
3M Pad	Kein Boot möglich
Folie	kein Windows Start (Folie aus der Messtechnik)
Ohne WLP	min. 52,0 Grad	max. 55,0 Grad	MB 21 Grad	DW 31,0/ 34,0
NoName WLP	min. 46,0 Grad	max. 51,0 Grad	MB 21 Grad	DW 25,0/ 28,5
SilMore WLP	min. 42,0 Grad	max. 48,0 Grad	MB 21 Grad	DW 21,0/ 27,0
Artic Silver	min. 42,0Grad	max. 47,0 Grad	MB 21 Grad	DW 21,0/ 26,0
Zalman WLP	min. 41,0 Grad	max. 47,0 Grad	MB 21 Grad	DW 20,0/ 26,0
Silicone Heat	min. 43,0 Grad	max. 46,0 Grad	MB 21 Grad	DW 22,0/ 25,0

Sortierung nach DW max, bester zuletzt.

Hoch-leitende Folie aus der Messtechnik:



Bei übertakteter AMD TB CPU kein Windows-Start möglich