AMD will SOI-Wafer einsetzen

Diese sollen in Hammer-CPUs zum Einsatz kommen

Der französische Marktführer SOITEC (Silicon-On-Insulator Technologies) verkündete einen Auftrag von AMD über mehrere Millionen US-Dollar, wobei „mehrere“ durchaus dreistellig bedeuten könnte. Detaillierte Angaben sind nicht bekannt, nur dass es der grösste Auftrag der Firmengeschichte von SOITEC ist. Es handelt sich dabei um 200mm UNIBOND® SOI Wafer, welche vorerst in AMD’s angekündigter 64-bit Hammer-Familie zum Einsatz kommen sollen.

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Der Vorteil an SOI-Schaltkreisen ist doe niedrigere Verlustleistung von -30% und dem damit möglich werdenden höheren Takt. In Zukunft sollen alle Prozessoren mit SOI hergestellt werden.
Die Massenproduktion von 0.13µm SOI-basiernden Prozessoren startet gegen Ende 2002.
SOITEC ist bisher in der Lage 800.000 200mm-Wafer/Jahr zu produzieren. Bis 2004 soll durch ein weiteres Werk die Kapazität auf 2 Millionen Wafer/Jahr erhöht werden. Dies sollte zumindest für AMDs Bedürfnisse vorerst ausreichen.

Quelle: Silicon Strategies

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