Verhaltener Start für PC2700

Wenig Interesse für PC2700 erkennbar

Obwohl bereits Chipsätze für PC2700 DDR-RAM verfügbar sind bzw. in den nächsten drei Monaten verfügbar sein werden, ist der entsprechende Speicher so gut wie nicht erhältlich. Laut einem Bericht der EE Times wird dies auch noch eine Weile so bleiben.

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Die Gründe dafür sind vielfältig. Als einen Hauptgrund hat man Intel und die PC-Hersteller ausgemacht. Intels Chipsätze sind zur Zeit noch auf PC2100 beschränkt. PC2700 soll erst gegen Mitte des Jahres, wenn nicht erst im zweiten Halbjahr, unterstützt werden. Zwar könnten die PC-Hersteller auch auf andere, PC2700-kompatible Chipsätze umsteigen, den Firmen ist die Mehrleistung den Mehrpreis des Speichers jedoch nicht wert
Nichtsdestotrotz gehen die Mainboardproduzenten davon aus, dass gegen Ende des Jahres 30-40% der ausgelieferten Mainboards PC2700 unterstützen werden.

In diesem Zusammenhang ist ein Statement von Elitegroups Produktmanager interessant. Die Firma geht nicht davon aus, dass PC2700 die Performance sonderlich beeinflußen wird. PC2700 sei mehr etwas für das Marketing. „Eine größere Leistungssteigerung wird von höheren FSB-Frequenzen des Pentium 4 ausgehen.“ Die Aussage stammt ausgerechnet von der Firma, die das erste PC2700-kompatible Mainboard verkauft.

Nicht gerade viel Enthusiasmus in bezug auf PC2700 zeigen zur Zeit auch noch die Speicherhersteller. Im Moment werden die als PC2700 (166MHz) verkauften Speicherchips vor allem als PC2100 (133MHz) produziert. Sollte ein Chip wider Erwarten doch mit 166MHz laufen, verkauft man den Chip zu einem höheren Preis. Nur Nanya hat eine eigene Fertigungslinie für 166MHz Speicherchips. Die Ausbeute fällt mit 30% jedoch gering aus.

Nichtsdestotrotz sehen die Speicherhersteller in PC2700 und evtl. PC3200 (200MHz) mittelfristig die Zukunft. Denn nur Chips dieser Taktraten lassen sich noch im altbekannten TSOP-Gehäuse (Thin Small Outline Packages) verpacken. Für DDR II Speicherchips, die mit 200 oder 266MHz starten sollen, benötigt man völlig neue Verpackungstechniken (FBGA – Fine-pitch Ball Grid Array). Die Maschinen zur Verpackung sind jedoch teuer, weswegen man die Neuanschaffung lieber möglichst weit in der Zukunft angesiedelt sieht. Bis zur Einführung von DDR II benötigt man aber schnelleren Speicher als den derzeit aktuellen PC2100 DDR-RAM. Und genau hier kommt irgendwann PC2700 ins Spiel.

Links TSOP, rechts BGA

Quelle: EE Times

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