AMD und IBM kooperieren

Gemeinsame Entwicklung von Technologien zur High-End Chip-Produktion

AMD und IBM haben vereinbart, zukünftig gemeinsam Technologien zur Produktion von zukünftigen Hochleistungschips zu entwickeln. Die neuen Fertigungsprozesse werden u.a. Silicon-on-Insulator (SOI) Transistoren und Kupfertechnologie verwenden. Die Vereinbarung der beiden Unternehmen erstreckt sich auch auf die gemeinsame Entwicklung der 65 und 45 Nanometer Technologien, die auf 300mm Wafern Verwendung finden soll. Zunächst will AMD jedoch bereits bis Ende diesen Jahres mit der 90nm Produktion beginnen. Die in diesem Jahr noch in 130nm Technologie gefertigten 64bit-Prozessoren Opteron und Athlon 64 sollen dann auf 90nm umgestellt werden. Erste Produkte in 65nm Technologie erwarten die beiden Hersteller für das Jahr 2005.

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Die gemeinsame Entwicklungsarbeit der Ingenieure von AMD und IBM soll bereits Ende diesen Monats in IBMs Entwicklungszentrum in East Fishkill im US-Bundesstaat New York beginnnen.

Quelle: Pressemitteilung

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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