Multifunktionskühlung
Die mögliche Kühlleistung überträgt sich auch positiv auf die Erwärmung der elektronischen Bauteile um den Bereich des CPU-Sockels. Je nach Last und Lüfter-Set-Up lagen die Temperaturen der Spannungswandler zwischen 39-55° Celsius – Werte, welche in etwa denen des Thermalright XP-90C entsprachen. Je nach möglicher Einbaulage des Thermalright können entweder die RAM-Module oder elektronischen Bauteile aktiv direkt zusätzlich ventiliert werden. Im Falle der möglichen Ventilation der elektronischen Bauteile um den Sockelbereich hat auch hier der Thermalright wiederum die Nase um 3-4°C vorne.

Deutlich erkennbar: Kollision mit den RAM-Bänken
Im aktuellen Testaufbau war dies jedoch nicht möglich, so dass von einem Gleichstand zu sprechen ist. Allerdings konnten dafür die Speichermodule aktiv ventiliert werden und auch das gibt im Rahmen der Multifunktionskühlung Punkte. Damit steht es nun 2:1 für den Thermalright.

…der elektronischen Bauteile um den Bereich des CPU-Sockels

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