Thermalright High-Riser Heatpipe-Passivkühler - Seite 2

Verarbeitung

Das Thema Verarbeitung ist bei Thermalright schon lange kein Thema mehr. Beste Materialien gepaart mit feiner Nickeloptik und natürlich stimmt auch das Finish. Nichts ist von labiler Machart, selbst die Lamellen trotzen mittelschweren äußeren Einwirkungen.

Kühloberfläche 2046cm² – 31 Lamellen je 110x60mm



Verarbeitung wie gewohnt auf höchstem Niveau

In von Thermalright gewohnter Art sind Lamellen und Heatpipes fest miteinander verbunden. Die Kühloberfläche der 31 Lamellen beträgt – bei je 110x60mm – satte 2046cm². Zwar deutlich weniger als beim Zalman CNPS 9500 (3698cm²), aber der Kühlleistung schadet dies in keinster Weise. Im Gegenteil, mit Silent-Lüftern liegt der High-Riser in der Kühlleistung ganz vorne im Testfeld und das zudem im Papst 120er Setup mit einer Geräuschkulisse von sehr angenehm bis minimal hörbar.

Kühlcore und Heatpipe-Ummantelung aus feinem Aluminium



Zentrierbohrung für die Retention Modul Halterung

Zahlreiche, rechteckige Ausstanzungen in den Lamellen sorgen für eine nochmals bessere Wärmeabfuhr und lassen das mehrschichtige Lamellenwerk noch besser durchatmen.

Zahlreiche Ausstanzungen in den Lamellenblättern



Uum optimierten Wärmeaustausch im Passiv-Betrieb

Die Heatpipe-Schlangen sind sauber im Kühlkern eingepasst und bestens verarbeitet. Die Grundplatte ist wie üblicher aus Kupfer, auch wenn eine Aluminiumbeschichtung darüber aufgebracht ist. Die Pipes sind sauber vernickelt. Der Kühlboden ist ordentlich plan und sitzt je nach Heatspreader der CPU relativ satt auf.

Quad Heatpipes eingebunden in Aluminium und Kupferkühlplatte



Relative plan bearbeiteter Kühlkern