CeBIT: Neue Heatpipe-Technik

Zaward packt Heatpipes direkt auf den Prozessor bzw. Heatspreader

Der taiwanesische Hersteller Zaward hat auf der CeBIT eine Reihe kommender CPU-Kühler gezeigt. Eine interessante Neuerung ist dabei die Anordnung der Heatpipes. Üblicherweise nimmt zunächst der Kühlerboden die Wärme vom Heatspreader des Prozessors auf und gibt diese dann an die aufgesetzten Heatpipes ab, die die Wärme dann weiter in Richtung Lamellen bzw. Lüfter transportieren. Zaward packt die Heatpipes jetzt direkt auf die CPU.

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Man verzichtet dabei auf den traditionellen Kühlerboden. Die Heatpipes werden in eine Grundplatte integriert und liegen damit praktisch direkt auf dem Heatspreader des Prozessors. Dadurch soll die Hitze schneller und besser von der CPU abgeführt werden. Wie gut das in der Praxis gelingt, werden die ersten Tests zeigen. Zaward gibt sich zuversichtlich und will dieses neue Prinzip gleich bei mehreren Kühlermodellen verwenden.

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Quelle: Eigene

Frank Schräer

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