USB 3.0 Chip von Intel noch 2010

Extra-Chip in diesem Jahr - Integration von USB 3.0 in Chipsätze später

Wenn Mainboard-Hersteller ihre Produkte mit USB 3.0 ausstatten wollen, haben sie derzeit keine Wahl und müssen auf einen Zusatz-Chip von NEC zurückgreifen. Jetzt berichten inoffizielle Quellen, dass Intel noch in diesem Jahr einen eigenen USB 3.0 Chip auf den Markt bringen wird. Die Integration von USB 3.0 in die eigenen Chipsätze dauert dagegen noch. Die Gründe liegen wie so oft bei den Kosten.

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Demnach kostet es die Mainboard-Hersteller momentan insgesamt rund 9 US-Dollar, um USB 3.0 auf einer Hauptplatine zu implementieren. Das schließt neben dem Zusatz-Chip von NEC auch die Anschlüsse etc. ein. $9 sind ein recht hoher Anteil an den Fertigungskosten eines Mainboards, insbesondere bei den günstigeren Modellen, deshalb findet man USB 3.0 bislang kaum auf Mainboards unter 100 Euro.
Da zu erwarten ist, dass die USB 3.0 Chips auch in naher Zukunft nicht viel billiger werden und damit mit Gewinn zu produzieren sind, will Intel offenbar auf diesen Zug aufspringen.
Die Integration von USB 3.0 in Chipsätze ist dagegen wohl noch zu kostenintensiv. Berücksichtigt man die Größe des NEC Chips, so wird auch ein USB3-kompatibler Chipsatz ein ganzes Stück größer und damit teurer in der Produktion werden. Außerdem stellt man sich als Hersteller wohl auch die Frage: Warum etwas in den Chipset integrieren, wenn man für den Zusatz-Chip einen guten Aufpreis verlangen kann?
Details zum USB 3.0 Chip von Intel gibt es allerdings noch keine, auch kein ungefähres Zeitfenster für die Verfügbarkeit. Er soll aber noch in diesem Jahr erscheinen.

USB 3.0 Chip von USB auf Mainboard
USB 3.0 Chip von USB auf Mainboard

Quelle: SemiAccurate

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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