TSMC plant für 5-nm-Fertigung

Nächster Schritt nach für 2017 vorgesehener 7-nm-Produktion

Aktuell sind wir bei der Chipfertigung in 14- und 16-Nanometer-Technologie und der nächste Schritt werden die 10 Nanometer sein. Für die 7-nm-Produktion gibt es bereits konkrete Pläne, aber es geht natürlich weiter. TSMC, einer der größten Auftragsfertiger der Chipindustrie, hat jetzt bekannt gegeben, dass die Planung für die 5-nm-Produktion begonnen hat.

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Mark Liu, Chef der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), gab vor wenigen Tagen aber gleichzeitig zu, dass man noch nicht entschieden habe, wie die 5-nm-Produktion tatsächlich umgesetzt werden soll. 5 Nanometer stehen aktuell noch nicht auf der offiziellen Roadmap der Taiwaner und man wägt noch ab, ob man dafür die EUV-Fotolithografie mit extrem ultravioletter Strahlung verwendet oder nicht. Hier geht es sowohl um technische Machbarkeit als auch Kosten. Derzeit werden Belichtungsanlagen mit Wellenlängen von 193 Manometer verwendet, bei EUV reduziert sich diese auf 13,5 Nanometer. Man muss nicht nur im Vakuum belichten, sondern kann auch keine Linsen mehr verwenden und muss auf Spiegeloptiken umsteigen. Außerdem gibt es höhere Anforderungen an die Masken.

Die offizielle Roadmap von TSMC sieht vor, dass die ersten Tape-Outs von 10-nm-Chips Anfang 2016 durchgeführt werden. Die Firma hat bereits im Herbst die ersten voll funktionsfähigen SRAM-Chips in 7-nm-Technik hergestellt und die Produktion in dieser Stufe soll 2017 aufgenommen werden. Erste Produkte aus der 7-nm-Fertigung werden 2018 erwartet.
Auch IBM hat in diesem Jahr bereits die ersten Testläufe in 7-nm-Technik erfolgreich hinter sich gebracht – in Zusammenarbeit sowohl mit Samsung als auch GlobalFoundries. Es bleibt ein Wettrennen auf hohem Niveau.

Kurze Anmerkung, damit man die Dimensionen im Auge behält: Ein Millimeter entspricht einer Million Nanometer.

Quelle: EETimes

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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