Monatsarchiv: Januar 2017

GIGABYTE führt neue AORUS Gaming-Mainboards ein

GIGABYTE führt neue AORUS Gaming-Mainboards ein Mehr Individualität für Ihren persönlichen Computer

Taipeh, Taiwan, 05.01.2017 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, ein führender Hersteller von Mainboards und Grafikkarten, freut sich, die Einführung der neuen AORUS Gaming-Mainboards mit Support für Intel® Core-Prozessoren der 7. und 6....

ENERMAX launcht REVOLUTION SFX Netzteil-Serie in Europa

ENERMAX REVOLUTION SFX – Eins der stärksten SFX-Netzteile

Hamburg – 06. Januar 2017 – Mit der Revolution SFX Netzteilserie hat Enermax seine Technologie auf den kleinen Formfaktor zugeschnitten. Das Netzteil verwendet hochwertige Komponenten wie japanische 105°C-Kondensatoren und DC-to-DC-Technologie, um die...

Honor 6X Smartphone vorgestellt

5,5"-Handy mit 8-Kern-CPU und 3/32 GByte für unter 250 Euro

Huawei hat das neue Honor 6X mit 5,5-Zoll-Display und FullHD-Auflösung nun auch hierzulande eingeführt. Das Smartphone verfügt u.a. über ein Metallgehäuse, eine 8-Kern-CPU, 3 GByte RAM, 32 GByte Speicherplatz und als einziges...

USB-Stick mit 2 TByte & USB 3.1

Neuer Kapazitätsriese von Kingston: DataTraveler Ultimate GT

Kingston hat mit den “DataTraveler Ultimate Generation Terabyte” (GT) neue USB-Sticks präsentiert, die nicht nur USB 3.1 unterstützen, sondern bei denen die “große” Version mit einer Kapazität von 2 TByte einen neuen...

CHERRY MX Board Silent

Bewährtes trifft auf Innovation

Auerbach, 05. Januar 2017 – CHERRY, der Spezialist für Computer-Eingabegeräte, präsentiert im Rahmen der CES 2017 das MX Board Silent. Als Basis dient die G80-3000, die sich über die Jahre als präzise...

Vega: AMD’s New Graphics Architecture for Virtually Unlimited Workloads

Vega: AMD’s New Graphics Architecture for Virtually Unlimited Workloads

Brand new high performance GPU architecture removes many traditional constraints from Gaming, VR, Professional Design and Machine Intelligence arenas

SUNNYVALE, Calif. — Jan. 5, 2017 – Today AMD (NASDAQ: AMD) unveiled preliminary details of its forthcoming GPU architecture, Vega. Conceived and executed over 5 years, Vega architecture enables new possibilities in...

Qualcomm Snapdragon 835

Neuer SoC aus 10-nm-Fertigung mit 8 statt 4 Kernen

Qualcomm hat mit dem neuen Snapdragon 835 den ersten Prozessor bzw. SoC aus der 10-Nanometer-Fertigung offfiziell angekündigt. Im Vergleich zu den bisherigen Flaggschiffen – Snapdragon 820 und 821 – wurde die Anzahl...

Vernee Smartphones $50 billiger

Rabattaktion für vier Handys des chinesischen Herstellers

Seit knapp einem Monat ist das neue Smartphone-Flaggschiff des chinesischen Herstellers Vernee erhältlich und schon gibt es wieder eine zeitlich begrenzte Rabattaktion. Das gilt aber nicht nur für das neue “Apollo”, auch...

BitFenix Aurora

Gehäuse mit zwei Seitenteilen aus Glas für ca. 100 Euro

Das BitFenix Aurora besitzt nicht nur ein Seitenfenster, auch die andere Seite besteht aus Glas für eine ausgewogene Optik. Passend gibt es dazu eine Beleuchtung für SSDs, die sogar “Aura ready” für ASUS-Mainboards ist. Es gibt viel Platz für Hardware und ein modularer Aufbau der Massenspeicher ist möglich. Weitere Details gibt es im Praxistest von Hartware.

AMD Showcases High-Performance Ecosystem Ready for Ryzen Including PCs and AM4 Motherboards from Technology Partners

AMD Showcases High-Performance Ecosystem Ready for Ryzen Including PCs and AM4 Motherboards from Technology Partners

New Powerful and Versatile AM4 Motherboards and ‘Dream PCs’ from Global SIs Highlight Breadth of Partner Support for AMD Ryzen Processors

Las Vegas, Nevada — 2017 International Consumer Electronics Show (CES), Jan. 4, 2017 – Following global excitement generated by the reveal of new technology and performance details of upcoming AMD Ryzen™ high-performance...