VIA fertigt demnächst in 0,13µ
Neues Herstellungsverfahren für nächste Generation der VIA Cyrix CPUs
VIA Technologies und Halbleiter-Hersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) gaben heute die Auslieferung der ersten einsatzfähigen 0,13µm Wafer der Halbleiterindustrie bekannt. Gleichzeitig kündigte VIA an, dass die nächste Generation der VIA Cyrix...
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