Alle News


Sony zeigt aufsetzbares 3D-Display

Personal 3D Viewer HMZ-T1 auf der IFA

Sony zeigt auf der IFA seinen Personal 3D Viewer HMZ-T1, ein aufsetzbares 3D-Display, das an Science-Fiction-Filme erinnert. Sony hatte das etwas klobige Gerät bereits im Januar auf der CES 2011 präsentiert. Mittlerweile...

Toshiba: 55″ 3D-TV ohne Brillenzwang

3D-Nutzung ohne Brille dank Auflösung von 3.840 x 2.160 Pixel

Auf der derzeit in Berlin stattfindenden IFA zeigt Toshiba mit dem 55ZL2G den bisher größten Fernseher, bei dem für die 3D-Wiedergabe keine Brille benötigt wird. Der autostereoskopische Fernseher mit einer Bildschirmdiagonale von...

Anzeige
-->

Samsung stellt Galaxy Tab 7.7 vor

Mit Super-AMOLED-Display

Samsung hat auf der IFA sein Galaxy Tab 7.7 vorgestellt: Es handelt sich um ein Tablet mit 7-Zoll-Display auf Super-AMOLED-Basis. Die Auflösung beträgt 1.280 x 800 Bildpunkte und als Betriebssystem kommt Googles...

Samsung mit neuen Wave-Handys

Samsung Wave 3, Samsung Wave M und Samsung Wave Y mit Bada 2.0

Samsung hat drei neue Smartphones aus der Wave-Serie vorgestellt. Alle drei Geräte sind mit dem Betriebssystem Bada 2.0 ausgestattet. Das neue Flaggschiff Wave 3 ist nur 9,9 mm flach und wiegt 122...

Toshiba stellt AT200-Tablet vor

Mit 10,1-Zoll-Display und Android 3.2

Toshiba kündigt mit dem AT200 ein neues Tablet mit 10,1-Zoll-Display und Googles Android 3.2 als Betriebssystem an. Der Bildschirm bietet eine Auflösung von 1.280 x 800 Bildpunkten. Im Inneren werkeln eine Dual-Core-CPU,...

Intel will Ultrabooks statt Tablets

Intel will Ultrabooks statt Tablets

Zumindest Geschäftskunden will man für sich gewinnen

Intels PR-Mitarbeiter haben laut den Kollegen von Fudzilla erklärt, dass die Ultrabooks aus Sicht des Unternehmens eine bessere Alternative zu Tablets seien. Mit einem Preis von unter 1.000 US-Dollar, langen Akkulaufzeiten und...

Samsung SE-506AB

Externer Blu-ray Brenner für unterwegs

Mit dem SE-506AB hat Samsung einen externen Blu-ray Brenner vorgestellt, der dank seines ultraschlanken Designs um bis zu 12 Prozent kleiner als andere Blu-ray Brenner sein soll. Laut Samsung soll ihn seine...

AMD Bulldozer auf der IFA

AMD Bulldozer auf der IFA

Anschauen erlaubt, aber keine neuen Informationen

Auch auf der IFA ist AMD wieder mit einem System vertreten, das eine der kommenden, auf der Bulldozer-Architektur basierenden FX-CPUs enthält. Dabei kann man sogar einen Blick ins Gehäuse werfen und sich...

Maus mit Scanner

LSM-100 von LG

LG hat eine Maus mit integrierter Scan-Funktion vorgestellt. Die „LSM-100“ hat auf der linken Seite einen „Smart Scan“-Knopf. Wird dieser gedrückt und die Maus über ein Dokument bewegt, so wird dieses eingescannt....

Brenner und Repeater in einem

Optical Smart Hub von Samsung mit vielen Funktionen

Samsung hat für Anfang 2012 einen externen Brenner angekündigt, der mit zahlreichen Zusatzfunktionen aufwarten kann. So kann der „SE-208BW“ nicht nur CDs und DVDs brennern, sondern auch Inhalte an Smartphones oder Tablets...

Google wird Hardware-Hersteller?

Google wird Hardware-Hersteller?

Motorola-Übernahme nicht nur wegen Patenten

Bei der Übernahme von Motorola Mobility durch Google scheint es um mehr zu gehen als Patente. Googles Aufsichtsratschef Eric Schmidt erläuterte auf der Dreamforce Conference 2011 von Salesforce, dass Google auch einen...

Intel: Neue Atom-CPUs verzögern sich

Intel: Neue Atom-CPUs verzögern sich

CedarView M und CedarView D erst ab November

Laut anonymen Quellen sollen sich Intels Atom-Prozessoren, die CedarView M und CedarView D im 32-Nanometer-Verfahren, um zwei Monate verzögern. Angeblich sind Treiberprobleme dafür verantwortlich, dass die CPUs erst ab November verfügbar sind....

Toshiba: SDHC-Karte mit Wi-Fi

Mit 8 GByte Speicherplatz

Toshiba hat die weltweit erste SDHC-Speicherkarte mit Wi-Fi-Funktion angekündigt, die den offiziellen SD-Standards entspricht. Die FlashAir-Karte verfügt über 8 GByte Speicher und unterstützt sowohl direkte Datentransfers als auch Down- und Uploads in...

Apple bald mit USB 3.0?

Apple bald mit USB 3.0?

Könnte den Standard noch vor Intel nutzen

Apple plant angeblich USB 3.0 in seine zukünftigen Produkte zu integrieren und zwar noch bevor Intel den neuen Übertragungsstandard in seine Chipsets implementiert. Primär soll Apple verstärktes Interesse an USB 3.0 entwickeln,...