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Zuerst war durch eine kleine Liste, die den Kollegen von TechConnect in die Hände gefallen ist, das Gerücht über mögliche AMD Mobility Radeon HD 3850 X2 und Radeon HD 3870 X2 Grafikkarten...

Mit dem „Complete S“ wird T-Mobile in der kommenden Woche einen neuen, im Verhältnis zu den bisherigen Angeboten, relativ günstigen Tarif für Apples iPhone einführen. Für 29 Euro Grundgegebühr pro Monat gibt...

Einen besonders leistungsstarken Kühler für nVidias GeForce 9800 GX2 hat Asetek vorgestellt. Um die High-End Grafikkarte effektiv zu kühlen, setzt das Unternehmen auf eine Kombination aus Luft und Wasserkühlung: Die Chips werden...

Eine Firma namens „SSD Import – Export“ hat Solid State Disks (SSDs) von MemoRight auf den deutschen Markt eingeführt, sprich die SSDs sind tatsächlich verfügbar. Sie haben mit SATA-Anschluss eine Kapazität von...

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in Shanghai hat Intel Systeme mit dem kommenden Bloomfield Quad-Core Prozessor demonstriert. Diese CPU basiert auf der neuen Nehalem Architektur mit integriertem Speicher-Controller, Hyper-Threading und QuickPath...

aqua computer Berlin hat die „aquadrive“-Serie um ein neues Produkt erweitert. Ins „aquadrive X4 copper“ können bis zu vier 3,5″-Festplatten eingebaut werden. Die rund 2,65 Kilogramm schwere Wasserkühlung wird dabei in drei...

Auch Western Digital bringt eine weitere externe Festplatte mit vier Anschlüssen auf den Markt. Die „My Book Studio Edition II“ ist mit eSATA, FireWire 400, FireWire 800 und USB 2.0 ausgestattet und...

Buffalo will in rund einem Monat eine externe Festplatte mit vier verschiedenen Anschlüssen auf den Markt bringen. Damit sollte es kein Problem mehr darstellen, die Platte an fremde Rechner anzuschließen. Denn dank...

Schon letzten Monat hatte Intel neue Solid State Disks (SSD) mit großen Kapazitäten angekündigt, dies wurde auf dem Intel Developer Forum in Shanghai jetzt nochmal bekräftigt. Im Laufe dieses Jahres sollen Serial-ATA...

ASUS hat mit der MS-71 die nach eigenen Angaben kleinste Funkmaus der Welt vorgestellt. Sie ist nur 66mm lang, 25mm breit und 17,5mm hoch und wiegt inklusive Funkempfänger lediglich 24g. Die in...

Bereits zur CeBIT hatte Intel die ersten Pläne für die ultramobilen „Atom“ Prozessoren und die dazugehörige „Centrino Atom“ Plattform verkündet, auf dem Intel Developer Forum in Shanghai wurden heute die ersten Produkte...

Pat Gelsinger, Senior Vice President und General Manager von Intels Digital Enterprise Group, hat heute das Intel Developer Forum in Shanghai mit neuen Informationen zum „Larrabee“ Projekt eröffnet. Dieser Multifunktionschip mit einer...