CeBIT: Neue Heatpipe-Technik
Zaward packt Heatpipes direkt auf den Prozessor bzw. Heatspreader
Der taiwanesische Hersteller Zaward hat auf der CeBIT eine Reihe kommender CPU-Kühler gezeigt. Eine interessante Neuerung ist dabei die Anordnung der Heatpipes. Üblicherweise nimmt zunächst der Kühlerboden die Wärme vom Heatspreader des...
Neueste Kommentare
18. Februar 2026
17. Februar 2026
17. Februar 2026
14. Februar 2026
12. Februar 2026
11. Februar 2026