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ASUS ZenFone 2 in Deutschland

5,5''-Smartphone mit Intel Atom, Android Lollipop für 379 Euro

ASUS hat heute verkündet, dass das im Januar vorgestellte und seit März in anderen Teilen der Welt erhältliche ZenFone 2 jetzt endlich auch nach Deutschland kommt. Dieses Smartphone mit 5,5 Zoll FullHD...

iPhone 7 soll dünner werden

InFO Fertigungstechnik von TSMC reduziert Chip-Höhe

Nach Ansicht der Marktforscher von „Bernstein Research“ ist TSMC in Kürze in der Lage, die „Integrated Fan-Out“ (InFO) Technologie in die Massenfertigung zu bringen. Diese kann die Höhe eines Chips auf der...

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ASUS: Weiße Radeon R9 Nano

Leicht veränderte Kompakt-Grafikkarte in anderer Farbe

Bei der Einführung der Radeon R9 Nano Ende August hatte AMD angekündigt, dass es zunächst nur Referenzmodelle dieser Mini-ITX Grafikkarte geben wird, die einzelnen Hersteller aber später auch eigene Modelle herausbringen können....

Sony verlängert Kooperation mit Deutsche Telekom

Kunden erhalten bei Vertragsabschluss Playstation-Sonderangebote

Sony hat bekannt gegeben, dass man die Zusammenarbeit mit dem Telekommunikationsanbieter Deutsche Telekom in Deutschland verlängere. Seit 2013 arbeiten die beiden Firmen unter dem Motto „Das Duo für schnelles Online-Gaming“ zusammen. So...

MyGica ATV1900AC & Ditter U32: Günstige TV-Boxen

Als Importe ab weniger als 50 Euro zu haben

Aktuell sind zwei TV-Boxen relativ günstig zu haben – beide Modelle verwenden Android als Betriebssystem und Unterstützen die Multimedia-Schaltzentrale KODI sowie die Wiedergabe von 4K-Inhalten. Beginnen wir beim etwas teureren Modell: der...

Intel & LG entwickeln neues SoC

Kooperation für neue Smartphone-CPU in 14-nm-FinFET-Technik

Eine koreanische Zeitung berichtet, dass sich LG Electronics mit Intel zusammen getan hat, um einen eigenen neuen Smartphone-Prozessor zu entwickeln, der dann von Intel in der 14-Nanometer-FinFET-Technik gefertigt wird. Es ist noch...

AMD: Tape-Out von Ellesmere & Baffin

Massenproduktion neuer Radeon Grafikchips kann 2016 beginnen

In den letzten Jahren hatte AMD seine jeweiligen Grafikkartengenerationen nach Inselgruppen benannt und das wird auch 2016 so weitergehen. Nach Southern (2012: HD 7000), Volcanic (2013: R 200) und Caribbean (2015: R...

Shuttle: 3-Liter-PC für Skylake

XPC Slim XH170V: Nur 72 mm hoch, aber Platz für 3 Laufwerke

Nach dem XPC Cube für die Skylake Plattform letzte Woche bringt Shuttle nun auch einen XPC Slim für Intels neue Prozessoren heraus. Der XH170V basiert wie der Cube auf einem Intel H170...