Kategorie: Pressemitteilungen

Effektive Kühlung und individuelles Design: VERIS-Familie von Antec

Fusion Black und A/V Cooler ergänzen die VERIS-Serie von Antec für den Home Entertainment-Markt

München, 19. September 2007 – Mit der neuen VERIS-Familie von Antec können Home Theater-Fans ihrem Traum vom persönlichen Heimkino einen großen Schritt näher kommen: Der führende kalifornische Hersteller innovativer Hochleistungs-Computerkomponenten für den...

19.09.2007

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Ab sofort bei ALTERNATE: Wasserkühlung Zalman Reserator XT

Wasserkühlung in stylischem Aluminium-Gehäuse / optional zusätzliche Aktiv-Kühlung mit 140-mm-Casefan / Gehäusefarbe: Schwarz oder Titan / VK 369 Euro

Der koreanische Cooling-Experte Zalman bringt sein neues Wasserkühlungs-Set auf den Markt: Der Zalman Reserator XT ist ab sofort zum Preis von 369 Euro bei ALTERNATE erhältlich. Der für alle aktuellen CPU-Sockel geeignete...

19.09.2007

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Intel prägt mit WiMAX und einer Vielfalt von mobilen Geräten das drahtlose Breitband-Internet der Zukunft

Intel prägt mit WiMAX und einer Vielfalt von mobilen Geräten das drahtlose Breitband-Internet der Zukunft

Intels neue Centrino-Plattform "Montevina" mit Penryn-Prozessor und WiMAX für Notebooks sowie die neue Plattform "Menlow" für mobile Internetgeräte und Ultra Mobile PCs (UMPCs) läuten 2008 eine neue Ära im mobilen Internet ein.

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 19. September 2007 – Mehrere Vertreter der Mobility-Sparte von Intel gaben auf dem IDF einen Einblick, wie Intel mit seinen mobilen Technologien künftig die Welt des drahtlosen Breitband-Internets...

19.09.2007

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Intel zeigt den weltweit ersten 32 Nanometer-Chip

Intel zeigt den weltweit ersten 32 Nanometer-Chip

Intel CEO Paul Otellini präsentiert 32 Nanometer-Test-Chip mit 1,9 Milliarden Transistoren und die nächste Generation von Intels Mikroprozessor-Architektur mit Codenamen "Nehalem".

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 18. September 2007 – Paul Otellini, President und CEO von Intel, beschrieb auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco neue Produkte, Chip-Designs und Fertigungsprozesse, mit denen...

18.09.2007

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Ultraschnelle neue USB Anbindung in den Startlöchern

Ultraschnelle neue USB Anbindung in den Startlöchern

Die weit verbreitete USB Technologie verspricht in der kommenden USB 3.0 Spezifikation eine Geschwindigkeit von bis zu 5 Gigabit pro Sekunde

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 18. September 2007 – Intel hat gemeinsam mit den führenden IT Unternehmen HP, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments die USB 3.0 Promoter Group gegründet. Ziel ist es,...

18.09.2007

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Intel treibt Technologien im Jahresrhythmus voran

Intel treibt Technologien im Jahresrhythmus voran

Senior Vice President Patrick Gelsinger erläutert Intels Tick-Tock Modell beim Prozessordesign, gibt die Gründung der USB 3.0 Promoter's Group bekannt und stellt die Innovation des Jahres 2008 vor

IDF, San Francisco/Feldkirchen, den 18. September 2007 – Patrick Gelsinger, Senior Vice President und General Manager der Digital Enterprise Group bei Intel, erklärte in seiner Keynote das Tick-Tock Modell beim Prozessordesign: Intel...

18.09.2007

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Lexar gibt die Entwicklung von hochleistungsfähigen Crucial Ballistix-DDR3-Speichermodulen bekannt, die für den Bereich der Computerspiele und anspruchsvolle Privatanwendungen vorgesehen sind

Lexar gibt die Entwicklung von hochleistungsfähigen Crucial Ballistix-DDR3-Speichermodulen bekannt, die für den Bereich der Computerspiele und anspruchsvolle Privatanwendungen vorgesehen sind

Crucial Ballistix DDR3-Speichermodul mit DRAM-Chips von Micron Technology entwickelt

Boise, Idaho, September 18th, 2007 – Lexar Media, Inc., ein Tochterunternehmen der Micron Technology, Inc. (NYSE:MU), hat heute sein erstes Speichermodul mit doppelter Datenrate (DDR)3 der Crucial Ballistix®-Reihe auf den Markt gebracht,...

18.09.2007

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