Verschlagwortet: VIA Technologies

VIA steigt in den COM Express Embedded-Modul-Markt ein

VIA steigt in den COM Express Embedded-Modul-Markt ein

VIA stellt erstes COM Express™ Modul auf Basis der VIA Prozessor Plattform vor und ermöglicht so eine Verbesserung der Kosteneffektivität, mehr Flexibilität für kundenspezifsche Anpassungen sowie schnellere Markteinführung

Taipeh, Taiwan, 14. April 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator und Entwickler von Embedded Halbleiter- und Plattform-Technologien gab heute die Ergänzung seines Embedded Plattform Portfolios um COM Express™ Module bekannt,...

VIA C7-M ULV Prozessor treibt neuen HP 2133 Mini-Note PC an

VIA sorgt beim neuen HP Mini für Rechenleistung und Portabilität und eröffnet so neue Möglichkeiten für Schüler und Studenten.

Taipeh, Taiwan, 8. April 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator im Bereich energieeffizienter x86 Prozessor-Plattformen gab heute bekannt, dass der Niedrig-Energie VIA C7®-M ULV Prozessor im neuen HP 2133 Mini-Note...

VIA kündigt strategische Initiative im Bereich Open Source Treiberentwicklung an

VIA kündigt strategische Initiative im Bereich Open Source Treiberentwicklung an

VIA stellt Vehikel zur verbesserten Zusammenarbeit mit der Open Source Gemeinschaft in Form einer VIA Linux Website vor

Austin, Texas, 8. April 2008 – Heute gab VIA Technologies, Inc., ein führender Innovator im Bereich energieeffizienter x86 Prozessor-Plattformen, den Start einer neuen Initiative zur Verbesserung der Zusammenarbeit mit der Open Source...

Neuer Chipsatz der VIA VX800 Serie baut VIA’s Führungsposition im Ultra Mobile Markt weiter aus

Die „alles-in-einem“ Chipsätze stechen durch beispiellose Leistung, High Definition Video und Audio, sowie umfangreiches Power Management hervor & ermöglichen so durch den kleinsten Silicon Footprint eine noch höhere Miniaturisierung von x86 Systemen

Taipei, Taiwan, 1. April 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Entwickler von leistungsstarken x86 Prozessorplattformen, kündigte heute die neue VIA VX800 IGP Chipsatz-Serie für digitale Medien an und bietet damit die...

VIA und Everex präsentieren das neue CloudBook™ Max mit eingebautem WiMAX™ für das Sprint XOHM™ Netzwerk auf der CTIA

Ein stillvolles, vollausgerüstetes Mininotebook für grenzenlosen Internetzugriff

Taipei, Taiwan, 1. April 2008 – VIA Technologies, Inc, eines der marktführenden Unternehmen im Bereich innovativer und leistungseffizienter x86-Prozessorplattformen, hat heute angekündigt, dass Everex, ein Vorreiter der Entwicklung von ultramobilen Geräten der...

Neues VIA-Thin-Server-Board für umweltfreundliche Datenspeicherlösungen in Kleinunternehmen

Neues VIA-Thin-Server-Board für umweltfreundliche Datenspeicherlösungen in Kleinunternehmen

Mit seinem leistungseffizienten Design ist das DVD-laufwerkgroße VIA NAS 7800 Board mit bis zu 8 SATA- Laufwerken auf SME-Netzwerkdatenspeicheranwendungen ausgerichtet

Taipei, Taiwan, 28. März 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führendes Unternehmen in der Entwicklung von Embedded Halbleiter- und Plattformtechnologien, hat heute das neue VIA NAS 7800 Board vorgestellt. Das NAS 7800...

VIA enthüllt die Next-Generation Isaiah x86 Prozessor Architektur

VIA enthüllt die Next-Generation Isaiah x86 Prozessor Architektur

Die neue Architektur sorgt für eine substantielle Steigerung der Performance und Funktionalität. Gepaart mit der führenden Kompetenz im Bereich Energie-Effizienz ermöglicht sie so die nächste Generation der „klein ist wundervoll“ Computer.

Austin, Texas, US, 24 Januar 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator im Bereich der x86 Halbleiter- und Plattform-Technologien, verkündete heute erste Details der VIA Isaiah Architektur, einer neuen x86 Prozessor...

VIA präsentiert ARTiGO-Bausatz für das Pico-ITX

Das VIA ARTiGO A1000 Builder Kit ist das erste Mainstream- orientierte DIY Kit für den VIA Pico-ITX-Formfaktor – Enthusiasten können damit ihren eigenen Mikro-PC zimmern

Taipei, Taiwan, 10. Dezember 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert mit VIA ARTiGO einen DIY Builder Kit für Enthusiasten, die ihren eigenen ultrakompakten PC...

VIA präsentiert ultraschmalen VESA-Montage-PC für Instant-Display-Systeme

VIA vmpc vm7700, ein einzigartiges Konzept für Digital-Signage- und Multimedia-Displays, macht innerhalb weniger Minuten aus jedem Standard-LCD-Monitor einen vollständigen x86-PC

Taipei, Taiwan, 8. Oktober 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat den neuen VIA vm7700 PC für VESA-Montage (VMPC) vorgestellt. Das Gerät verwandelt jedes Standard-Display-Panel...

VIA und QSound Labs bringen exzellente Sound-Systeme für Windows Vista heraus

VIA und QSound Labs bringen exzellente Sound-Systeme für Windows Vista heraus

VIA Vinyl Audio und QSounds QHD® sorgen für verbesserte Audio-Fähigkeiten im wachsenden Windows-PC-Markt

Taipei, Taiwan, 26. September 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, sowie QSound Labs Inc., ein technologisch führender Entwickler von Audio- und Sprach-Softwarelösungen, geben das neueste...

VIA bringt sein bislang schnellstes EPIA-Mainboard auf den Markt

Im VIA EPIA SN Mini-ITX-Mainboard kommen innerhalb der EPIA-Reihe erstmals Neuerungen wie PCI-Express, viermal SATA und der bislang schnellste Prozessor mit 1.8GHz zum Einsatz

Taipei, Taiwan, 18. September 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert mit dem VIA EPIA SN Mainboard das erste Mini-ITX, das auf dem Vista-zertifizierten VIA...

OQO bringt als erster Hersteller den 1.6GHz-VIA C7-M- ULV-Prozessor in seiner preisgekrönten Produktreihe model 02 auf den Markt

OQO bringt als erster Hersteller den 1.6GHz-VIA C7-M- ULV-Prozessor in seiner preisgekrönten Produktreihe model 02 auf den Markt

VIA und OQO setzen den neuen Performance-Maßstab für Ultra Mobile Devices

Taipei, Taiwan, 12. September 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat bekannt gegeben, dass OQO als erster Hersteller den 1.6GHz schnellen VIA-C7-M-ULV-Prozessor in der jüngsten...

VIA Technologies und Packard Bell stellen ultra-mobiles 950-Gramm-Notebook vor

Mit full-size Keyboard, Touchpad und eingebauter Webcam bietet das EasyNote XS im ultra-kompakten Design volle Windows-Kompatibilität und drei-stündige Akkulaufzeit

Taipei, Taiwan, 04. September 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat heute, zusammen mit Packard Bell, dem führenden Anbieter von Computertechnik für den Endkundenmarkt, das...

VIA kündigt 1-Watt-Prozessor an: Leistungseffizienteste x86 CPU der Welt

500MHz-VIA-Eden-ULV-Prozessor eröffnet der Embeded-Industrie die Vorteile von x86-Design und -Performance; breite Akzeptanz seitens der Industrie

Taipei, Taiwan, 27. August 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, ergänzt mit einer 500MHz-Version die ULV-Prozessorfamilie (Ultra Low Voltage) VIA Eden. Mit einer Leistungsaufnahme im...

VIA präsentiert neues Stromspar-Mainboard

OEMs und Systemintegratoren können mit dem VIA pc3500 energie-effiziente Windows Vista PCs mit 50 Prozent weniger Stromverbrauch unter den neuen Energy-Star-Anforderungen realisieren

Taipei, Taiwan, 24. August 2007 – Im Rahmen des Ausbaus seiner Führungsrolle im Bereich der energieeffizienten Computer­plattformen, hat VIA Technologies, Inc. das VIA pc3500 Mainboard vorgestellt. Die auf niedrigen Stromverbrauch ausgelegte Plattform...