Mit den gerade angekündigten Core 10000 “Comet Lake-S” Desktop-CPUs hat Intel einen neuen CPU-Sockel eingeführt (LGA1200), die somit nicht auf bisherigen Mainboards eingesetzt werden können. Der LGA1200-Sockel soll auch noch für die nächste Generation (Rocket Lake-S) passen, aber schon im nächsten Jahr gibt es die nächste Generation und erneut einen anderen Sockel.
Dies geht aus Informationen des taiwanischen Zulieferers Lit-Tech hervor, der Testprodukte für Spannungswandler anbietet. Nach bisherigen Erkenntnissen soll auf “Rocket Lake-S” bei Intel nämlich “Alder Lake-S” folgen und Lit-Tech hat die neue Intel-Plattform bereits in sein Angebot aufgenommen und diese unter “LGA1700” gelistet. Der LGA1700 Sockel war zuvor bereits aufgetaucht und soll nicht mehr quadratisch, sondern rechteckig sein mit Abmessungen von 45,0 x 37,5 mm. Zum Vergleich: die LGA1151 und LGA1200 Sockel sind 37,5 x 37,5 mm groß. Das würde zum Einen mal wieder neue Mainboards im nächten Jahr bedeuten, aber zum Anderen wohl auch neue CPU-Kühler.
Die gute Nachricht ist allerdings, dass der LGA1700 Sockel für die nächsten drei Generationen der Intel Core Prozessoren genutzt werden soll (inklusive “Alder Lake-S”). Das kommt zwar nicht an die Langlebigkeit eines AM4-Sockels von AMD heran, aber immerhin länger als dem LGA1200 zugemessen wird.
Die Intel “Alder Lake-S” CPUs sollen schon die “BIG.little” Architektur verwenden, wie man sie bereits von ARM und praktisch allen Mobilprozessoren für Smartphones und Tablets kennt. Hier setzt man auf einige leistungsfähige High-End Kerne z.B. für Games oder Rendering und einige stromsparende Kerne, die für Alltagsaufgaben ausreichen und weniger Abwärme produzieren.
Quelle: videocardz.com
Hat für mich nie eine wirkliche Rolle gespielt, da ich extrem selten eine CPU aufgerüstet hab. Trotzdem komisch dass Intel so oft den Sockel wechselt.