Autor: Gottfried Hofmann

TrekStor wird auf der Internationalen Funkausstellung (IFA) in Berlin den „i.Beat blaxx“ vorstellen, ein in schwarz gehaltener Multimedia-Player, der mit den Audio-Formaten Ogg Vorbis, MP3. WAV und WMA-DRM9 umgehen kann. Videos lassen...

ASUS will sein günstiges Notebook Eee PC Mitte September gleichzeitig in Europa, den USA, China und Taiwan anbieten. Geplant sind vier verschiedene Versionen zu Preisen von 199, 239, 349 und 369 US-Dollar....

Gigabyte hat ein sein neues Gehäuse-Flaggschiff „3D Mercury“ vorgestellt. Merkmale sind die integrierte Wasserkühlung, MOSFET-Technologie sowie zahlreiche Features für Überwachung und Sicherheit. So lassen sich beispielsweise die Türen mit Sicherheitsschlößern absperren. Der...

Auf der Games Convention in Leipzig wird Genius die „Ergo 555 Laser“ vorstellen, die bereits vor vier Wochen angekündigt wurde. Die Maus bietet eine Neuheit, und zwar lassen sich die horizontale und...

Antec hat zwei Netzteile vorgestellt, die das 80PLUS-Zertifikat erhalten haben. Das Zertifikat besagt, dass die Netzteile bei einer Last von 20, 50 und 100 Prozent eine Effizienz von über 80 Prozent aufweisen....

Toshiba will auf der Internationalen Funkausstellung in Berlin seine Notebooks der „Qosmio G40“-Serie mit HD-DVD-Brenner ausstellen. Sowohl das Qosmio G40-11L als auch das Qosmio G40-10Z sind aber bereits im Handel erhältlich. Das...

Thermaltake hat ein 5,25″ Einschub-Gehäuse für 3,5″ SATA-Festplatten vorgestellt, das dank einer patentierten Steckverbindung die Lebensdauer des SATA-Steckers auf 50.000 Ein- und Aussteck-Vorgänge erhöhen soll. Mit diesem System kann man die Platte...

ASUS hat ein neues Notebook vorgestellt, das in die Klasse der „Deskop Replacements“ einzuordnen ist. Das 3,1 Kilogramm schwere Notebook hat ein 15,4 Zoll Breitbild-Display mit einer Auflösung von 1680×1050 Bildpunkten (WSXGA+)...

Ein All-in-One-Gerät für die Aufzeichnung und Speicherung von Multimediainhalten hat Emtec mit dem „Movie Cube -R“ vorgestellt. Das kompakte Gerät mit den Maßen 204 mm x 177 mm x 53 mm besteht...

Anstatt Wärmeleitpaste könnte in Zukunft ein Ionensturm für den Abtransport der Wärme von Chip-Oberflächen sorgen. Forscher der Purdue University wollen einen Durchbruch bei der Kühlung mit Ionenwinden erzielen. Dabei konnte die Kühlleistung...