Samsung 32 GByte DDR3-Module
Mehrere Chips übereinander verbaut
Samsung hat die ersten Arbeits-Samples eines DDR3-Speichermoduls mit 32 GByte herstellen können. Dieser besteht aus mehreren Speicherchips mit 30nm Strukturbreite, die über eine „through silicon via“ (TSV) genannte Technologie verbunden werden. Dabei...
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