TSMC plant Chipfabrik für 3nm
Neue Fab für Handy- & Mobil-Chips in 3-nm-Struktur ab ca. 2022
Auftragsfertiger „Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.“ (TSMC) hat Pläne veröffentlicht, nach denen in rund fünf Jahren eine neue Chipfabrik in Taiwan in Betrieb genommen werden soll, die Chips in 5 bis 3 Nanometer...
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