Monatsarchiv: Januar 2012

XILENCE präsentiert SSD-/HDD-Dock

2 Festplatten finden Platz – zusätzliche USB-3.0-Anschlüsse für die Front

Hannover, 31. Januar 2012 – XILENCE, Spezialist für Kühlung, Stromversorgung und Geräuschminimierung von PCs und Notebooks, erweitert sein Produktportfolio um ein SSD-/HDD-Dock. Das SSD-/HDD-Dock lässt sich problemlos in jeden 5,25-Zoll-Schacht eines PCs...

Samsung bringt Galaxy S Advance

Innenleben gleicht dem Samsung Galaxy R

Samsung erweitert seine Galaxy-Reihe um das Galaxy S Advance, ein Smartphone mit verädchtig ähnlichen technischen Daten wie das Galaxy R: Das Smartphone nutzt ein 4-Zoll-Super-AMOLED-Display mit 480 x 800 Bildpunkten, einen Dual-Core...

Drei Rambus-Patente ungültig

Drei Rambus-Patente ungültig

Letztes der 'Barth-Patente' gekippt

Die Firma Rambus zeichnete sich in den letzten Jahren dadurch aus, statt auf Innovation auf Patentklagen gegen andere Firmen zu setzen. So gewann die Firma Rechtsstreite gegen Nvidia, HP und einige kleinere...

Samsung Exynos 5250 im zweiten Quartal

CPUs für mobile Endgeräte mit 2 GHz Takt

Samsung hat gegenüber Investoren bestätigt, dass die neuen Exynos 5250 für Smartphones und Tablets im zweiten Quartal 2012 in die Massenproduktion gehen. Die SoCs bieten zwei CPU-Kerne und 2 GHz Takt. Samsungs...

Benchmarks des Qualcomm Krait

In Kombination mit der Adreno-225-GPU

Qualcomms kommende Snapdragon-CPUs für mobile Endgeräte firmieren unter dem Codenamen “Krait”. Mittlerweile stehen online erste Benchmarks in NenaMark 2: Der MSM8960 in Kombination mit einer Adreno-225-GPU erreicht bei einer Auflösung von 1.024...

Nokia Lumia 910 bestätigt

Holländischer Händler lässt technische Daten durchsickern

Wir hatten bereits berichtet, dass das im Februar in den USA erscheinende Nokia Lumia 900 als Lumia 910 nach Europa gelangen soll. Dank eines holländischen Händlers verdichten sich diese Angaben. So listet...

SanDisk begeistert von 19-nm-Fertigung

Mehr Leistung bei niedrigeren Herstellungskosten

SanDisk, einer der führenden Hersteller von NAND-Flash-Speicherlösungen, verspricht sich viel vom neuen 19-Nanometer-Fertigungsprozess. So hat das Unternehmen laut eigenen Aussagen die Produktion, wie bereits im vierten Quartal 2011 angekündigt, mittlerweile aufgenommen. Der...