Intel „Rocket Lake“: Massenfertigung ab Januar

Durchgesickerte Roadmap verrät Details zur Einführung neuer CPU-Generation

Bekanntlich will Intel seine CPUs der 11. Core Generation (Codename: Rocket Lake-S) nach eigenen Angaben im ersten Quartal nächsten Jahres auf den Markt bringen, aber jetzt verraten Ausschnitte einer durchgesickerten Roadmap, dass die Massenproduktion Ende Januar aufgenommen werden soll. Fertigungsstart soll in der vierten Kalenderwoche erfolgen.

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Die einigermaßen authentisch erscheinende Roadmap kommt von einem für seine Leaks bekannten Twitter-Nutzer und demnach hat Intel bereits Ende November die ersten „Qualification Samples“ der „Rocket Lake-S“ Prozessoren hergestellt. Diese wurden an Partner wie z.B. Mainboard-Hersteller verschickt, damit diese ihre neuen Produkte darauf abstimmen und optimieren sowie entsprechende BIOS-Updates für bisherige Hauptplatinen vorbereiten können. Deshalb gibt es auch bereits etliche durchgesickerte Informationen wie der Benchmark des Code i9-11900K im Spiel „Ashes of the Singularity“ sowie verschiedene Angaben zu maximalen Taktraten.

Allerdings soll es offiziell wohl dabei bleiben, dass die neuen „Rocket Lake-S“ Desktop-CPUs erst im März auf den Markt kommen. Die Roadmap gibt nämlich für den nächsten Schritt – nach Beginn der Massenproduktion Ende Januar – die Kalenderwochen 12 bis 15 für „Ready to ship“ (RTS) an, also Mitte März bis Mitte April. Unklar ist allerdings, ob der rote Pfeil auf der Roadmap bedeutet, dass Intel die ersten Auslieferungen noch vorziehen wird.

Die Intel „Rocket Lake-S“ Generation verfügt im Gegensatz zu den letzten Desktop-CPUs über die neuen „Cypress Cove“ Kerne, die mindestens 10 Prozent mehr Leistung bieten sollen als die bisherigen Skylake-Kerne, und besitzt auch eine neue integrierte Intel Xe Grafikeinheit, aber kommt weiterhin aus der mittlerweile mehrfach überarbeiteten 14-Nanometer-Fertigung. Immerhin wird die nächste Generation endlich auch offiziell PCI Express 4.0 unterstützen auf den Mainstream-Plattformen und kompatibel sein zu aktuellen LGA1200-Mainboards, die zur „Comet Lake-S“ Generation in diesem Frühjahr eingeführt wurden.

Quelle: OneRaichu @ Twitter

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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