iPhone 7 soll dünner werden
InFO Fertigungstechnik von TSMC reduziert Chip-Höhe
Nach Ansicht der Marktforscher von „Bernstein Research“ ist TSMC in Kürze in der Lage, die „Integrated Fan-Out“ (InFO) Technologie in die Massenfertigung zu bringen. Diese kann die Höhe eines Chips auf der...
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