Pentium 4 mit FSB800 auf Intel Canterwood - Seite 2

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Der 875P Chipsatz

Für den höheren Front Side Bus des neuen Pentium 4 3.0GHz führt Intel wie erwartet neue Chipsätze ein. Zwar kann diese CPU offensichtlich mit Hilfe von Übertaktung auch auf Mainboards mit 845PE Chipsatz eingesetzt werden, wie uns z.B. Albatron, MSI und EPoX im März anhand der Vorstellung entsprechender Platinen demonstrierten, aber eine offizielle Unterstützung von FSB800 darf natürlich nicht fehlen.
Canterwood und Springdale heißen die neuen, für 200MHz Front Side Bus ausgelegten neuen Chipsätze von Intel. Springdale folgt, ab heute ist erstmal nur der 875P alias Canterwood offiziell.


Features des 875P Chipsatzes
Features des 875P Chipsatzes

Neben der Unterstützung für den FSB800 ist natürlich die Unterstützung für Dual-Channel DDR400 SDRAM das herausragende Feature des 875P. Durch den Einsatz solchen Hauptspeichers erhöht sich die Bandbreite des RAM auf 6.4 GB/s. Dies korrespondiert mit dem Prozessorbus, der bei FSB800 ebenfalls genau diese Bandbreite bietet.
875P Southbridge
Daneben ist auch die “Communications Streaming Architecture“ (CSA) ein interessantes Feature. Üblicherweise erfolgt die Anbindung eines Netzwerk-Anschlusses über den PCI-Bus bzw. die Southbridge eines Chipsatzes. Bei 100Mbit Ethernet reicht hier die Bandbreite auch noch aus, bei Gigabit Ethernet (GbE) allerdings nicht. Deshalb hat Intel GbE über die CSA direkt an die Northbridge des 875P angeschlossen. Dies ermöglicht u.a. den direkten Speicherzugriff und soll auch die CPU-Last reduzieren.
Die neue ICH5/R (82801EB) Southbridge des 875P Chipsatzes integriert u.a. acht USB 2.0 Ports und die Unterstützung für Serial-ATA RAID, so dass dafür keine zusätzlichen Bausteine auf der Platine mehr notwendig sind, falls ein Mainboard-Hersteller auf diese Features nicht verzichten möchte.

Zum Unterschied von Springdale und Canterwood äußerte sich Intel bereits auf seinem Developer Forum im Februar. Springdale stellt die Mainstream-Plattform dar, Canterwood die “Ultimate High Performance Platform“. Die Chipsätze differieren dabei nicht besonders in ihren Features, sondern vor allem in der “Intel Performance Acceleration Technology“, kurz: PAT.


Performance Acceleration Technology (PAT)
Performance Acceleration Technology (PAT)

Prinzipiell kommen Springdale und Canterwood aus der gleichen Fertigung. Die Chips, die in den Qualitätstests besonders gut abschneiden, werden dann zu 875P, alle anderen zu Springdale. Der 875P besitzt nämlich durch besonders schnelle Timing-Einstellungen und geringere Latenzzeiten einen schnelleren Speicherzugriff als der Springdale.
Wie sich das in der Praxis auswirkt, werden wir allerdings erst bei der Einführung des Springdale erfahren – vermutlich im Mai.

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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