Samsung entwickelt High-Density Memory und vereinfacht das Design von Mobiltelefonen
Seoul, Korea, 30. Mai 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Halbleitertechnologie, hat ein 4-GByte-Multi-Chip-Package (MCP) für Mobiltelefone entwickelt, das erstmals den bisher üblichen externen Memory Card Slot überflüssig macht...
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