Samsung entwickelt High-Density Memory und vereinfacht das Design von Mobiltelefonen
Seoul, Korea, 30. Mai 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Halbleitertechnologie, hat ein 4-GByte-Multi-Chip-Package (MCP) für Mobiltelefone entwickelt, das erstmals den bisher üblichen externen Memory Card Slot überflüssig macht...
Neueste Kommentare
5. Juni 2026
31. Mai 2026
28. Mai 2026
16. Mai 2026
12. Mai 2026
29. April 2026