Skylake: Intel Core i7-6700K - Seite 2

Intel Skylake im Detail

Intel hat vergangenes Jahr mit den “Devil’s Canyon” Generation große Fußstapfen hinterlassen, welche es der neuen Skylake-Familie nicht gerade einfach machen sollten, sich auf dem Markt zu etablieren. So bot das Flaggschiff Core i7-4790K aus der Vorgängerserie noch schlappe 4,4 Ghz, das aktuelle Skylake Top-Modell hingegen kommt mit 4 GHz Referenztakt daher.
Die Zielgruppe ist seitens Intel klar definiert – so haben die erst kürzlich veröffentlichten Modelle Core i5-6600K und Core i7-6700K einen freien Multiplikator und kommen mit einer niedrigen “Core Voltage” aus, welche nicht zuletzt auf das extrem platzsparende Fertigungsverfahren in 14-Nanometer-Technik zurückzuführen ist. Dabei wurde schon vor ziemlich genau einem Jahr seitens Intel angekündigt, dass sie bei den Skylake-Prozessoren auf die ursprüngliche Stromversorgung zurückgreift, also die „fully integrated voltage regulators“ (FIVR) aus der Haswell-Serie nicht weiter übernimmt. So werden die Kerne, Grafikeinheit und der System-Agent wieder über getrennte Stromleitungen versorgt.

Intel Core i7-6700K

Bei genauer Betrachtung stellen wir schnell fest, dass sich auch bei den inneren Werten der Skylake-Generation nicht viel gegenüber den Vorgängern geändert hat. So stehen pro Kern weiterhin 256 KByte L2-Cache sowie 32 KByte L1-Cache für die Instruktoren und Daten zur Verfügung.
Die einzig wirklich auffällige Neuerung ist, dass die ausführbare Reihenfolge des L2-Cahces von einem 8-Wege auf ein 4-Wegesystem heruntergesetzt wurde.

Wieder ein neuer Sockel – LGA 1151
Intel ist seit Jahren als „Sockelspringer“ bekannt – bei fast jeder grunderneuerten Technologie kommt auch ein neuer Sockel daher. Dies ist gerade für Aufrüster schade, die dann wieder komplett ihr System umrüsten müssen. Ob das so gewollt ist seitens Intel oder ob es eine bauartbedingte Notwendigkeit ist, sei mal dahingestellt.
Wenn man den Verlauf seit der Einführung der Nehalem-Architektur 2009 betrachtet, ist der LGA1151 der vierte Sockel nach 1156, 1155 und 1150. Dies lässt vermuten, dass es darum geht, die Kunden immer auf komplett neue Plattformen zu treiben als auf der alten zu verweilen.

LGA1151 Sockel und CPU-Rückseite

Ein kleiner Trost bleibt jedoch: die Bohrungen für den Prozessorkühler sind weiterhin identisch geblieben, so kann der geliebte Kupfer-Aluminiumblock mit in das neue System wandern.

Der Turbomodus 2.0
Nicht neu, aber dennoch nochmals verbessert, präsentiert sich der Turbo-Modus auf der jüngsten Intel-Plattform. Die intelligente Steuerung des Turbo-Modus lässt nur einen Leistungssprung innerhalb der vorgegebenen TDP zu, jedoch sind hier gravierende Taktunterschiede zu dem aus der Devil’s Canyon Generation stammenden Core i7-4790K zu erkennen. So kann der Core i7-6700K nur noch bei Belastung eines Kernes auf 4,2 GHz hochtakten. Bei Belastung von mehr als einem Kern liegen weiterhin nur 4 GHz an. Zum Vergleich: der Core i7-4790K konnte bei Last auf zwei Kernen hinauf auf 4,4 Ghz, auf drei Kernen auf 4,3 GHz und bei Vollauslastung aller Kerne noch auf 4,2 GHz hoch takten. Das ergibt je nach Auslastung eine Differenz von bis zu 400 MHz im Turbomodus. Da fragt sich doch einer – wozu das Ganze? Eine höhere TDP als beim Vorgänger und dann noch ein geringerer Takt im Turbo-Modus, Fortschritte sehen unser Erachtens anders aus.

Die integrierte Grafikeinheit – HD 530
Wie auch AMD ist Intel auf den Zug der APUs aufgesprungen – jedoch mit einer kompletten Eigenentwicklung. Diese basiert auf der neunten Generation und kommt im Desktop-Segment mit der herkömmlichen GT2 Ausführung zum Einsatz.
Technisch stehen der iGPU 24 Execution Unis (EUs) bei einer Standardtaktrate von 1150 MHz zur Verfügung, also vier mehr als beim Vorgänger. Darüberhinau sollen weitere Grafikeinheiten in anderen Prozessorgenerationen erscheinen, beginnend bei der 510er Serie bis hin zum Top-Modell, der HD590.

DDR4 Speicher
Nachdem die DDR4-Speicherschnittstelle bisher nur der Enthusiasten-Plattform X99 „Wellsburg“ vorbehalten war, kommt es mit dem Skylake nun auch im Mainstream- und Einsteigerbereich an. Wie aus der Vergangenheit bekannt, wird in diesem Segment auf Quad-Channel verzichtet und auf ein herkömmliches Dual-Channel-Memory-Interface, also respektive zwei DIMMs pro Kanal, zurückgegriffen.
Das Taktranking beginnt bei DDR4 Speicher nun bei 2133 MHz als Standardfrequenz. Nach oben ist, wie wir wissen, erstmal alles offen, bis die einschlägigen Overclocking-Speicherschmieden die ICs bis an Ihre Grenzen getrieben haben. Spannungstechnisch werden nun nur noch 1,20 Volt für die Versorgung der Module fällig, also nochmal 0,3 Volt weniger als bei DDR3 benötigt wurde. Der Energiebedarf soll somit um bis zu 35 Prozent sinken. DDR3-Speicher soll abwärtskompatibel weiterhin betrieben werden, auch wenn es unsinnig erscheint, bei den derzeitigen DDR4-Speicherpreisen auf die veraltete Technologie zurück zu greifen.

G.Skill Ripjaws DDR4

Als Nachfolger von DDR3- bietet DDR4-Speicher nun eine Anbindung über insgesamt 280 Kontaktpins pro Modul, beim Vorgänger waren es noch 40 Pins weniger. Weiterhin fällt auf, dass die Pinleiste leicht geschwungen ist und die DIMM-Kerbe wieder versetzt wurde, um versehentlichen Falscheinbau zu vermeiden. Die leicht konkave Form der Pinleiste hat weiterhin zur Folge, dass die äußeren Kontaktblättchen kürzer ausfallen als die, welche zur Mitte hin angeordnet sind. Das Ganze hat einen Vorteil – durch die geringere Reibung fällt das Einsetzen der Module deutlich leichter als noch bei DDR3.