AMD und Hynix entwickeln 3D-RAM
"Stacked"-Speicher für APUs
AMD und SK Hynix arbeiten gemeinsam an sogenanntem „3D Stacked Memory“, der hohe Bandbreiten ermöglichen soll und gleichzeitig kompakter ist als beispielsweise GDDR5-RAM. Den neuen HBM-Speicher (High-Bandwith Memory) könnte man sowohl für...
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