Shuttle XPC SP35P2 und SP45H7 - Seite 4

Innere Charakteristika

Beim Öffnen der Gehäuse fallen bei beiden Shuttles zuerst die Laufwerkkäfige auf. Je nach Modell können entweder ein oder zwei 3,5-Zoll- und je ein 5,25-Zoll-Gerät verbaut werden. Beim SP35P2 können über den Käfig noch zwei weitere Festplatten verschraubt werden. Hier ist es aufgrund der Bohrungen aber nur möglich SATA-Festplatten zu verwenden.

Die restlichen Komponenten sind völlig verschieden angeordnet. Der SP35P2 hat recht weit vorne den CPU-Sockel liegen. Der Kühler wird von zwei Lüftern unterstützt. Zwei weitere Lüfter sind im Bereich der oberen Festplattenschächte angebracht, um die Festplatten zu kühlen.
Der letzte Lüfter befindet sich im Netzteil, das sich im hinteren Teil des Gehäuses befindet, und ist 80mm groß.
Auffällig ist die komplett passiv betriebene Chipsatzkühlung. Der daraus resultierende Nachteil liegt unter einer der Heatpipes: Ohne Demontage des Kühlers lässt sich die BIOS-Batterie nicht entfernen. Zu diesem Zweck gibt es bei beiden Geräten einen CMOS-Reset-Knopf auf der Rückseite.

Beim SP45H7 fällt der große Lüfter an der Rückseite auf. Er ist hauptsächlich für die Kühlung des Prozessors gedacht, muss aber auch die gesamte bereits vorher erwärmte Luft aus dem Gehäuse hinausbefördern. Das Netzteil ist länglich an der Seite befestigt. Ein kleiner Lüfter pustet die Luft nach hinten aus dem Netzteil hinaus.
Bei diesem Modell wird der Chipsatz nicht passiv, sondern aktiv gekühlt. Daher muss beim Einbau der Hardware darauf geachtet werden, dass keine Kabel in den Lüfter hineingelangen. Abhilfe schafft hier eine Kabelhalterung unterhalb des Laufwerkkäfigs.

Beide Mainboards haben gemeinsam, dass sie je eine PCI- und eine PCI Express x16 Schnittstelle besitzen. Außerdem sind schon viele Kabel im Gehäuse in Kabelkanälen vorverlegt. So muss man sich selber nicht so viele Gedanken über die Kabelverlegung machen, da die Kabel eine gut abgestimmte Länge aufweisen.