Autor: Jan Apostel

HIS Radeon HD 6970 IceQ Mix

Ermöglicht gemischten Multi-GPU-Betrieb mit AMD und Nvidia

HIS hat mit seiner HIS Radeon HD 6970 IceQ Mix eine Grafikkarte mit einigen besonderen Features vorgestellt. Die Taktraten mögen zwar denen einer normalen Radeon HD 6970 mit Cayman-GPU entsprechen, aber dafür...

Enermax mit neuer Aluminium-Peripherie

"Aurora Lite" Tastatur und externes Festplattengehäuse "Brick"

Neben Netzteilen, Gehäusen und Lüftern hat Enermax auch eine Reihe verschiedener Peripherieprodukte im Portfolio. Nun hat Enermax sein Angebot an Peripherieprodukten aus gebürstetem Aluminium weiter ausgebaut und veröffentlicht die Tastatur Aurora Lite...

Mach Xtreme MX-DS Fusion SSDs

Sollen durch günstige Preise und gute Leistung überzeugen

Nachdem Mach Xtreme letzte Woche bereits seine MX-DS Turbo SSD-Serie veröffentlicht hat, lässt das Unternehmen nun seine MX-DS Fusion SSDs folgen. Diese sollen einen günstigeren Preis als die Turbo-Serie aufweisen, aber auch...

Spezifikationen von AMDs Bulldozer-CPUs

Konkrete Details zum Lineup von AMDs FX-CPUs aufgetaucht

Die türkische Website DonanimHaber hat mal wieder zugeschlagen und eine Tabelle veröffentlicht, die angeblich die genauen Spezifikationen von AMDs kommenden Bulldozer-Prozessoren der FX-Serie enthält. Insgesamt werden sieben FX-Prozessoren aufgeführt, die über vier,...

MultiCore-CPU-Verbreitung in Notebooks

Marktforscher prognostizieren Verbreitung bis 2015

Von den Marktforschern von IHS iSuppli kommt eine Prognose zur Verbreitung von Prozessoren mit vier oder mehr Kernen in Notebooks. Anders als im Desktop-Markt sollen QuadCore-Prozessoren im Notebook-Segment erst 2015 einen Anteil...

LEPA LPC303

Günstiges Einsteiger-ATX-Gehäuse

Der Hersteller LEPA hat sein Gehäuseportfolio um das günstige Einsteigergehäuse LPC303 erweitert. Das ATX-Gehäuse misst 495 x 180 x 431 Millimeter und besteht aus SECC-Stahlblech, das sowohl außen als auch innen schwarz...

LG D2000 3D-Monitor

Stellt 3D ohne Brille dar

LG hat mit dem D2000 seinen ersten 3D-Monitor vorgestellt, der für die Darstellung von 3D-Inhalten keine Brille benötigt. Der 20 Zoll große Monitor macht von einer Eye-Tracking-Technologie Gebrauch, um für den Nutzer...

ADATA NH13 Festplatte

Externe USB-3.0-HDD im Aluminiumgehäuse

ADATA Technology hat seine neue externe Festplatte NH13 vorgestellt. Diese verfügt über eine USB 3.0 Schnittstelle und kommt in einem schlanken Gehäuse aus gebürstetem Aluminium daher, das zudem eine hohe Kratz- und...

GELID Siberian Top-Flow-Kühler

Kompakte Maße und ein sehr günstiger Preis

GELID Solutions hat mit dem Siberian sein Silent-Portfolio um einen günstigen CPU-Kühler erweitert. Bei dem Siberian handelt es sich um einen 6,6 cm hohen Top-Flow-Kühler. Dank seiner geringen Größe (120 x 96...

Scythe CPU-Kühler AM3+ & FM1 Ready

Scythe CPU-Kühler AM3+ & FM1 Ready

Kühlerkompatibilität zu den Sockeln AM3+ und FM1 bestätigt

Seit kurzem sind Mainboards mit AMDs Sockel FM1 und AM3+ auf dem Markt erhältlich. Nun gibt der japanische Kühler-Spezialist Scythe bekannt, dass alle aktuellen CPU-Kühler des Unternehmens zu den neuen AMD Sockeln...

HTC: Entsperrte Bootloader ab August

HTC: Entsperrte Bootloader ab August

Erste Smartphone-Modelle werden mit Firmware-Updates versorgt

Ende Mai berichteten wir, dass HTC in Zukunft die Bootloader seiner Smartphones nicht mehr sperren will. Wie HTC nun auf seiner Facebook-Seite bekanntgab, sollen die ersten Smartphones und ihre Bootloader im August...

AMD: Weitere Southern Islands Codenamen

AMD: Weitere Southern Islands Codenamen

Gesamtbild der Desktop- und Mobile-Lösungen vervollständigt

Vor gut einer Woche ist eine Reihe von Chip-Codennamen zu AMDs kommender GPU-Generation mit dem Codenamen „Southern Islands“ aufgetaucht. Diese ließ allerdings noch ein paar Lücken im Gesamtbild offen und bei einigen...

Mach Xtreme MX-DS Turbo SSDs

Erweitert Sortiment um SandForce-SSDs mit SATA 6 Gbit/s

Mit Mach Xtreme Technology veröffentlicht ein weiterer Hersteller SSDs mit SandForces SF-2281-Controller. Die SSDs der MX-DS Turbo Serie kommen im 2,5 Zoll Formfaktor, besitzen eine SATA Schnittstelle mit 6 Gbit/s und werden...

TSMC noch vor Intel mit 3D-Chips?

TSMC noch vor Intel mit 3D-Chips?

Chips mit 3D-Transistoren vielleicht noch dieses Jahr

Intel demonstrierte im Mai seine dreidimensionalen Tri-Gate Transistoren. Diese sollen erstmals bei der kommenden, in 22nm gefertigten Ivy Bridge Prozessorgeneration zum Einsatz kommen, die im Zeitraum März/April nächsten Jahres veröffentlicht werden soll....

CES 2012: Windows 8 im Fokus bei MS

CES 2012: Windows 8 im Fokus bei MS

ARM- und Intel-basierte Windows-8-Tablets wahrscheinlich

Laut einer Meldung von WinRumors wird Microsofts Keynote auf der Anfang Januar 2012 stattfindenden Consumer Electronics Show ganz im Zeichen von Windows 8 stehen. Steve Ballmer soll die Keynote am Montag, dem...