AMD und Hynix entwickeln 3D-RAM
"Stacked"-Speicher für APUs
AMD und SK Hynix arbeiten gemeinsam an sogenanntem „3D Stacked Memory“, der hohe Bandbreiten ermöglichen soll und gleichzeitig kompakter ist als beispielsweise GDDR5-RAM. Den neuen HBM-Speicher (High-Bandwith Memory) könnte man sowohl für...
Neueste Kommentare
8. August 2026
7. August 2026
6. August 2026
23. Juli 2026
23. Juli 2026
21. Juli 2026