Kategorie: Mobile Computing

Oppo ist im Kommen

Produziert mehr Smartphone-Flaggschiffe als Huawei & Xiaomi

Das Xiaomi Mi 5 stößt seit Einführung im Februar auf großes Interesse aufgrund der High-End Hardware zum attraktiven Preis. Allerdings ist es immer noch selbst in Asien nicht leicht zu bekommen. Jetzt...

Android legt wieder mehr zu

Marktanteile wachsen so schnell wie seit zwei Jahren nicht

Im ersten Quartal diesen Jahres konnte Android bzw. entsprechende Geräte mit diesem Betriebssystem ordentlich zulegen. Das Wachstum pro Quartal lag höher als in den vergangenen zwei Jahren. In den fünf größten Märkten...

OnePlus 3: Neue Leaks zum Smartphone

Soll als SoC den Qualcomm Snapdragon 820 einsetzen

Das OnePlus 3 soll das nächste Smartphone-Flaggschiff des chinsischen Herstellers werden. Nun sind neue Fotos durchgesickert, die angeblich den Prototypen ablichten. Dabei sieht das Design auf den ersten Blick sehr dem aktuellen...

Dünnes Smartphone von Meizu

Bilder aus der Fabrik vom Meizu MX6 oder vom Meizu Metal 2

Dünn liegt in diesen Tagen im Trend – nicht nur die kommenden Moto X und das gerade vorgestellte Mi Max werden dünner als aktuelle Smartphones, auch das nächste Modell von Meizu scheint...

Samsung microSD mit 256 GByte

Größte bislang erhältliche microSD-Speicherkarte

Samsung hat mit der „microSD EVO Plus 256 GByte“ die microSD-Karte mit der aktuell größten Speicherkapazität vorgestellt. Bislang gab es microSD-Karten bis 200 GByte. Versionen mit 512 GByte wurden auch schon angekündigt,...

Xiaomi Mi Max

Xiaomi Mi Max vorgestellt

6,4''-Phablet mit riesigem Akku, aber 7,5 mm dünn

Wie erwartet hat Xiaomi heute das „Mi Max“ vorgestellt, ein 6,44 Zoll großes Phablet mit riesigem Akku mit einer Kapazität von 4850 mAh. Das soll nach Angaben des chinesischen Herstellers trotz des...

Neue Moto Handys werden dünn

''Vertex'' & ''Vector Thin'': Smartphones im modularen Design

Es sind neue Bilder und erste Spezifikationen der kommenden Smartphones von Motorola aufgetaucht. Die Besonderheiten? Die High-End Modelle sind besonders dünn und der Hersteller setzt auf ein modulares Design wie LG beim...

Tape-Out des neuen SoCs Apple A11

Chip soll im 10-nm-Verfahren entstehen

Laut Quellen aus Taiwan habe die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) das Tape-Out des neuen SoCs Apple A11 erreicht. Jener Chip soll in zukünftigen mobilen Endgeräten des Unternehmens aus Cupertino werkeln. Der...