Erstmals 0,13µ auf 300mm Wafern
Intel hat zwei neue Technologien erstmals gemeinsam angewendet
Intel hat in einer ihrer Forschungsstätten erstmals den fortschrittlichen 0,13µ-Prozess auf 300mm Wafern angewandt. Wafer sind die großen, kreisrunden Siliziumscheiben, auf die sämtliche Computerchips in einem Belichtungsprozess „übertragen“ werden. Zur Zeit verwendet...
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26. April 2026
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