iPhone 7 soll dünner werden
InFO Fertigungstechnik von TSMC reduziert Chip-Höhe
Nach Ansicht der Marktforscher von „Bernstein Research“ ist TSMC in Kürze in der Lage, die „Integrated Fan-Out“ (InFO) Technologie in die Massenfertigung zu bringen. Diese kann die Höhe eines Chips auf der...
Neueste Kommentare
11. Februar 2026
10. Februar 2026
8. Februar 2026
6. Februar 2026
5. Februar 2026
5. Februar 2026